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WF128K32-120H1I5A

更新时间： 2024-02-07 05:31:42

品牌	Logo	应用领域
WEDC		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
16页	431K
描述
Flash Module, 128KX32, 120ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

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WF128K32-120H1I5A 技术参数

生命周期：	Transferred	包装说明：	PGA TYPE, CERAMIC, HIP-66
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.84
最长访问时间：	120 ns	JESD-30 代码：	S-CHIP-P66
内存密度：	4194304 bit	内存集成电路类型：	FLASH MODULE
内存宽度：	32	功能数量：	1
端子数量：	66	字数：	131072 words
字数代码：	128000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	128KX32	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状：	SQUARE	封装形式：	IN-LINE
并行/串行：	PARALLEL	编程电压：	5 V
认证状态：	Not Qualified	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	PIN/PEG
端子位置：	HEX	类型：	NOR TYPE

WF128K32-120H1I5A 数据手册

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5 Volt Programming. 5V 10ꢀ Supply

Low Power CMOS, 1mA Standby Typical

Embedded Erase and Program Algorithms

TTL Compatible Inputs and CMOS Outputs

Access Times of 50*, 60, 70, 90, 120, 150ns

Packaging:

•66 pin, PGA Type, 1.075 inch square, Hermetic

Ceramic HIP (Package 400)

•68 lead, Hermetic CQFP (G2U)¹, 22.4mm (0.880 inch)

square, 3.56mm (0.140 inch) high (Package 510)

Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for

Low Noise Operation

•68 lead, Hermetic CQFP (G1U), 23.9mm (0.940 inch)

square, 3.56mm (0.140 inch) high (Package 519)

Page Program Operation and Internal Program Control

Time

•68 lead, Hermetic CQFP (G1T), 23.9mm (0.940 inch)

square, 4.06mm (0.160 inch) high (Package 524)

Weight

WF128K32-XG1UX5 - 5 grams typical

WF128K32-XG1TX5 - 5 grams typical

WF128K32-XG2UX5¹- 8 grams typical

WF128K32-XH1X5 - 13 grams typical

Sector Architecture

•8 equal size sectors of 16KBytes each

•Any combination of sectors can be concurrently

erased.

Also supports full chip erase

Note 1: Package Not Recommended For New Design

Note: For programming information refer to Flash Programming 1M5

Application Note.

* The access time of 50ns is available in Industrial and Commercial temperature

ranges only.

n 100,000 Erase/Program Cycles Typical, 0°C to +70°C

Organized as 128Kx32

n Commercial, Industrial and Military Temperature Ranges

PIN CONFIGURATION FOR WF128K32N-XH1X5

I/O0-31

A^0-16

WE^1-4

CS1-4

DataInputs/Outputs

AddressInputs

WriteEnables

ChipSelects

I/O24

I/O25

I/O26

VCC

CS4

WE4

I/O27

I/O31

I/O30

I/O29

I/O28

I/O8

I/O9

I/O10

A14

WE2

CS2

GND

I/O¹¹

A10

I/O15

I/O14

I/O13

I/O12

OutputEnable

PowerSupply

Ground

VCC

A12

A16

GND

A11

NotConnected

A¹³

A15

WE¹

I/O7

I/O6

I/O5

I/O4

WE3

CS3

GND

I/O19

I/O23

I/O22

I/O21

I/O20

I/O⁰

I/O1

I/O2

VCC

CS1

I/O16

I/O17

I/O18

I/O³

June 2002 Rev. 5

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
WF128K32-120H1M5	MERCURY	获取价格	Flash Module, 128KX32, 120ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF128K32-120H1M5	WEDC	获取价格	Flash Module, 128KX32, 120ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF128K32-120H1M5A	WEDC	获取价格	Flash Module, 128KX32, 120ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF128K32-120H1M5A	MERCURY	获取价格	Flash Module, 128KX32, 120ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF128K32-120H1Q5	WEDC	获取价格	Flash Module, 128KX32, 120ns, CPGA66, HIP-66
WF128K32-120H1Q5A	WEDC	获取价格	Flash Module, 128KX32, 120ns, CPGA66,
WF128K32-120HI	WEDC	获取价格	Flash Module, 512KX8, 120ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF128K32-120HM5A	WEDC	获取价格	Flash Module, 512KX8, 120ns, CHIP66,
WF128K32-120HSC	WEDC	获取价格	Flash Module, 512KX8, 120ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
WF128K32-120HSM	WEDC	获取价格	Flash Module, 512KX8, 120ns, CHIP66,

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