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WE128K32P-120H1MA

更新时间： 2024-01-16 06:17:21

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x32 EEPROM Module

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WE128K32P-120H1MA 技术参数

生命周期：	Transferred	包装说明：	CERAMIC, HIP-66
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.57
最长访问时间：	120 ns	其他特性：	USER CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度：	16	JESD-30 代码：	S-CPGA-P66
内存密度：	4194304 bit	内存集成电路类型：	EEPROM MODULE
内存宽度：	32	功能数量：	1
端子数量：	66	字数：	131072 words
字数代码：	128000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	128KX32	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
并行/串行：	PARALLEL	编程电压：	5 V
认证状态：	Not Qualified	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子形式：	PIN/PEG
端子位置：	PERPENDICULAR	最长写入周期时间 (tWC)：	10 ms
Base Number Matches：	1

WE128K32P-120H1MA 数据手册

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WE128K32-XXX

128Kx32 EEPROM MODULE, SMD 5962-94585

FEATURES

■ Access Times of 120*, 140, 150, 200, 250, 300ns

■ Low Power CMOS

■ Automatic Page Write Operation

■ Page Write Cycle Time: 10ms Max

■ Packaging:

■ Data Polling for End of Write Detection

■ Hardware and Software Data Protection

■ TTL Compatible Inputs and Outputs

■ 5 Volt Power Supply

• 66-pin, PGA Type, 27.3mm (1.075") square, Hermetic

Ceramic HIP (Package 400)

• 68 lead, 22.4mm sq. CQFP (G2T)¹, 4.57mm (0.180") high,

(Package 509)

• 68 lead, 23.9mm sq. Low Profile CQFP (G1U), 3.57mm

(0.140") high, (Package 519)

• 68 lead, 23.9mm sq. Low Profile CQFP (G1T), 4.06mm

(0.160") high, (Package 524)

■ Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for Low

Noise Operation

■ Weight

WE128K32-XG2TX¹- 8 grams typical

WE128K32-XG1UX - 5 grams typical

WE128K32-XG1TX - 5 grams typical

WE128K32-XH1X - 13 grams typical

■ Organized as 128Kx32; User Configurable as 256Kx16 or 512Kx8

■ Write Endurance 10,000 Cycles

■ Data Retention Ten Years Minimum (at +25°C)

■ Commercial, Industrial and Military Temperature Ranges

* 120ns not available for SMD product

Note 1: Package Not Recommended For New Design

FIG. 1 PIN CONFIGURATION FOR WE128K32N-XH1X

PIN DESCRIPTION

TOP VIEW

I/O0-31 Data Inputs/Outputs

A0-16

WE1-4

CS1-4

Address Inputs

Write Enables

Chip Selects

Output Enable

Power Supply

VCC

GND

Ground

Not Connected

BLOCK DIAGRAM

November 2001 Rev. 6

White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

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WE128K32P-125G2TIA	MERCURY	获取价格	EEPROM Module,
WE128K32P-125G2TM	MICROSEMI	获取价格	128KX32 EEPROM 5V MODULE, 125ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 4.57 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
WE128K32P125G2TMA	WEDC	获取价格	EEPROM Module, 128KX32, 125ns, Parallel, CMOS, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 4.57 MM HEIGHT, C
WE128K32P-125G2TMA	MERCURY	获取价格	EEPROM Module,
WE128K32P-125G2TMA	MICROSEMI	获取价格	128KX32 EEPROM 5V MODULE, 125ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 4.57 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
WE128K32P-125G2TQ	MERCURY	获取价格	EEPROM Module,
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