生命周期: | Transferred | 包装说明: | 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.82 |
最长访问时间: | 125 ns | 其他特性: | ALSO CONFIGURABLE AS 512K X 8 |
备用内存宽度: | 16 | JESD-30 代码: | S-CPGA-P66 |
长度: | 27.3 mm | 内存密度: | 4194304 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM MODULE | 内存宽度: | 32 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 66 |
字数: | 131072 words | 字数代码: | 128000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 128KX32 |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | PGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 编程电压: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 4.6 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | PIN/PEG | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | PERPENDICULAR | 宽度: | 27.3 mm |
最长写入周期时间 (tWC): | 10 ms |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
WE128K32P-125H1IA | MERCURY |
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EEPROM Module, |
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WE128K32P-125H1M | MERCURY |
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EEPROM Module, |
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WE128K32P-140G1UC | WEDC |
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EEPROM, |
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WE128K32P-140G1UCA | WEDC |
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EEPROM, |
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WE128K32P-140G1UI | WEDC |
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EEPROM, |
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WE128K32P-140G1UIA | WEDC |
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EEPROM, |
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WE128K32P-140G1UM | WEDC |
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EEPROM, |
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WE128K32P-140G1UMA | ETC |
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EEPROM |
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WE128K32P-140G1UQ | WEDC |
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EEPROM, |
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WE128K32P-140G1UQA | WEDC |
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EEPROM, |
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