生命周期: | Transferred | 包装说明: | CERAMIC, HIP-66 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.57 |
最长访问时间: | 120 ns | 其他特性: | USER CONFIGURABLE AS 512K X 8 |
备用内存宽度: | 16 | JESD-30 代码: | S-CPGA-P66 |
内存密度: | 4194304 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM MODULE |
内存宽度: | 32 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 66 | 字数: | 131072 words |
字数代码: | 128000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 128KX32 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 编程电压: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子形式: | PIN/PEG |
端子位置: | PERPENDICULAR | 最长写入周期时间 (tWC): | 10 ms |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
WE128K32P-125G2TC | MERCURY |
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EEPROM Module, |
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WE128K32P-125G2TIA | MERCURY |
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EEPROM Module, |
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WE128K32P-125G2TM | MICROSEMI |
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128KX32 EEPROM 5V MODULE, 125ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 4.57 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68 |
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WE128K32P125G2TMA | WEDC |
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EEPROM Module, 128KX32, 125ns, Parallel, CMOS, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 4.57 MM HEIGHT, C |
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WE128K32P-125G2TMA | MERCURY |
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EEPROM Module, |
![]() |
WE128K32P-125G2TMA | MICROSEMI |
获取价格 |
128KX32 EEPROM 5V MODULE, 125ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 4.57 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68 |
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WE128K32P-125G2TQ | MERCURY |
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EEPROM Module, |
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WE128K32P-125G2TQA | MERCURY |
获取价格 |
EEPROM Module, |
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WE128K32P125H1IA | WEDC |
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EEPROM Module, 128KX32, 125ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED |
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WE128K32P-125H1IA | MERCURY |
获取价格 |
EEPROM Module, |
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