W90N740CDG

更新时间： 2024-01-15 05:58:04

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华邦 - WINBOND		微控制器和处理器外围集成电路
页数	文件大小	规格书
198页	1158K
描述
32-BIT ARM7TDMI-BASED MICRO-CONTROLLER

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W90N740CDG 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	QFP	包装说明：	LFQFP, QFP176,.87SQ,16
针数：	176	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A991.A.2	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.8	Is Samacsys：	N
具有ADC：	NO	其他特性：	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度：	25	位大小：	32
CPU系列：	ARM7	最大时钟频率：	30 MHz
DAC 通道：	NO	DMA 通道：	YES
外部数据总线宽度：	32	JESD-30 代码：	S-PQFP-G176
JESD-609代码：	e3	长度：	20 mm
湿度敏感等级：	3	I/O 线路数量：	21
端子数量：	176	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		PWM 通道：	NO
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFQFP
封装等效代码：	QFP176,.87SQ,16	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	1.8,3.3 V	认证状态：	Not Qualified
RAM（字节）：	10240	ROM（单词）：	0
ROM可编程性：	FLASH	座面最大高度：	1.6 mm
速度：	80 MHz	子类别：	Microcontrollers
最大供电电压：	1.98 V	最小供电电压：	1.62 V
标称供电电压：	1.8 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Matte Tin (Sn)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.4 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	宽度：	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER, RISC	Base Number Matches：	1

W90N740CD/W90N740CDG

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Publication Release Date: Aug. 18, 2005

- 195 -

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