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W78C052D40PL

更新时间: 2024-01-21 17:54:30
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 微控制器和处理器外围集成电路时钟
页数 文件大小 规格书
21页 267K
描述
8-BIT MICROCONTROLLER

W78C052D40PL 技术参数

是否Rohs认证:符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:LCC包装说明:ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-44
针数:44Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.A.2HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84Is Samacsys:N
具有ADC:NO地址总线宽度:16
位大小:8CPU系列:8051
最大时钟频率:40 MHzDAC 通道:NO
DMA 通道:NO外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:S-PQCC-J44JESD-609代码:e3
长度:16.59 mmI/O 线路数量:36
端子数量:44最高工作温度:70 °C
最低工作温度:PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC44,.7SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER峰值回流温度(摄氏度):245
电源:5 V认证状态:Not Qualified
RAM(字节):256ROM(单词):8192
ROM可编程性:MROM座面最大高度:4.699 mm
速度:40 MHz子类别:Microcontrollers
最大压摆率:20 mA最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:MATTE TIN
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:16.59 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1

W78C052D40PL 数据手册

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W78C52D/W78C052D  
8-BIT MICROCONTROLLER  
Table of Contents-  
1.  
GENERAL DESCRIPTION ......................................................................................................... 2  
FEATURES................................................................................................................................. 2  
PIN CONFIGURATIONS ............................................................................................................ 3  
PIN DESCRIPTION..................................................................................................................... 4  
FUNCTIONAL DESCRIPTION ................................................................................................... 6  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS ........................................................................................... 10  
DC CHARACTERISTICS.......................................................................................................... 11  
AC CHARACTERISTICS.......................................................................................................... 13  
TIMING WAVEFORMS............................................................................................................. 15  
APPLICATION CIRCUITS ........................................................................................................ 17  
PACKAGE DIMENSIONS......................................................................................................... 19  
REVISION HISTORY................................................................................................................ 21  
2.  
3.  
4.  
5.  
6.  
7.  
8.  
9.  
10.  
11.  
12.  
Publication Release Date: December 4, 2006  
- 1 -  
Revision A5  

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