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VSP3200Y

更新时间： 2024-02-15 15:53:02

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		商用集成电路传感器
页数	文件大小	规格书
7页	776K
描述
适用于 CCD/CMOS/CIS 传感器的 16 位、8MSPS 3 通道 AFE，双输出模式 \| PT \| 48 \| 0 to 85

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VSP3200Y 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFP
包装说明：	LFQFP, QFP48,.35SQ,20	针数：	48
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
Factory Lead Time：	6 weeks	风险等级：	1.14
商用集成电路类型：	CONSUMER CIRCUIT	JESD-30 代码：	S-PQFP-G48
JESD-609代码：	e4	长度：	7 mm
湿度敏感等级：	1	功能数量：	1
端子数量：	48	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LFQFP	封装等效代码：	QFP48,.35SQ,20
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.6 mm
子类别：	Other Consumer ICs	最大供电电压 (Vsup)：	5.3 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.7 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	OTHER
端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	7 mm
Base Number Matches：	1

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com

5-Jan-2022

TRAY

Chamfer on Tray corner indicates Pin 1 orientation of packed units.

*All dimensions are nominal

Device

Package Package Pins SPQ Unit array

Max

matrix temperature

(°C)

L (mm)

Name

Type

(mm) (µm) (mm) (mm) (mm)

VSP3200Y

LQFP

250

10x25

150

315 135.9 7.62

12.2

11.1 11.25

VSP3200YG4

Pack Materials-Page 3

1...3 4 567

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
VSP3200Y/2K	BB	CCD SIGNAL PROCESSOR FOR SCANNER APPLICATIONS	获取价格
VSP3200Y/2K	TI	SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PQFP48, 1.40 MM HEIGHT, MS-026BBC, LQFP-48	获取价格
VSP3200YG4	TI	适用于 CCD/CMOS/CIS 传感器的 16 位、8MSPS 3 通道 AFE，双输出	获取价格
VSP3210	BB	CCD SIGNAL PROCESSOR FOR SCANNER APPLICATIONS	获取价格
VSP3210Y	BB	CCD SIGNAL PROCESSOR FOR SCANNER APPLICATIONS	获取价格
VSP3210Y/2K	BB	CCD SIGNAL PROCESSOR FOR SCANNER APPLICATIONS	获取价格