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VLMS3100-GS18

更新时间： 2024-02-24 12:32:16
品牌 Logo 应用领域
威世 - VISHAY /
页数 文件大小 规格书
8页 172K
描述
Standard SMD LED PLCC-2

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VLMS3100-GS18 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：ActiveReach Compliance Code：unknown
HTS代码：8541.40.20.00风险等级：5.77
其他特性：SUPPORTS INFRARED颜色：RED
颜色@波长：Orange-Red配置：SINGLE
最大正向电流：0.03 A最大正向电压：2.6 V
JESD-609代码：e3透镜类型：CLEAR NONDIFFUSED
标称发光强度：7.1 mcd安装特点：SURFACE MOUNT
功能数量：1端子数量：2
最高工作温度：100 °C最低工作温度：-40 °C
光电设备类型：SINGLE COLOR LED总高度：1.75 mm
包装方法：TAPE AND REEL峰值波长：640 nm
最大反向电压：6 V形状：ROUND
尺寸：2.4 mm子类别：Visible LEDs
表面贴装：YES端子面层：Matte Tin (Sn)
端子节距：2.8 mm视角：120 deg
Base Number Matches：1

VLMS3100-GS18 数据手册

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VLMS310.  
Vishay Semiconductors  
METHOD OF TAPING/POLARITY AND TAPE AND REEL  
SMD LED (VLM.3 - SERIES)  
REEL PACKAGE DIMENSION IN MM FOR  
SMD LEDS, TAPE OPTION GS18  
(= 8000 PCS.) PREFERRED  
Vishay’s LEDs in SMD packages are available in an  
antistatic 8 mm blister tape (in accordance with  
DIN IEC 40 (CO) 564) for automatic component  
insertation. The blister tape is a plastic strip with  
impressed component cavaties, covered by a top tape.  
10.4  
8.4  
120°  
4.5  
3.5  
13.00  
12.75  
2.5  
1.5  
Adhesive Tape  
62.5  
60.0  
Identification  
Label:  
Vishay  
Type  
Blister Tape  
Group  
Tape Code  
Production  
Code  
14.4 max.  
321  
329  
Quantity  
18857  
Figure 12. Reel dimensions - GS18  
94 8670  
Component Cavity  
TAPING OF VLM.3...  
SOLDERING PROFILE  
3.5  
3.1  
2.2  
2.0  
IR Reflow Soldering Profile for lead (Pb)-free soldering  
Preconditioning acc. to JEDEC Level 2a  
300  
250  
200  
150  
100  
50  
5.75  
5.25  
4.0  
3.6  
max. 260 °C  
245 °C  
255°C  
240 °C  
217 °C  
8.3  
7.7  
3.6  
3.4  
1.85  
1.65  
max. 30 s  
0.25  
1.6  
1.4  
4.1  
3.9  
4.1  
3.9  
max. 100 sec  
max. 120 sec  
2.05  
1.95  
94 8668  
Figure 10. Tape dimensions in mm for PLCC-2  
max. Ramp Down 6 °C/sec  
max. Ramp Up 3 °C/sec  
0
0
50  
100  
150  
200  
250  
300  
REEL PACKAGE DIMENSION IN MM FOR  
SMD LEDS, TAPE OPTION GS08  
(= 1500 PCS.)  
Time (s)  
19470-2  
max. 2 cycles allowed  
Figure 13. Vishay Lead (Pb)-free Reflow Soldering Profile  
(acc. to J-STD-020C)  
10.0  
9.0  
120°  
948626-1  
Lead Temperature  
TTW Soldering (acc. to CECC00802)  
300  
250  
5 s  
4.5  
3.5  
13.00  
12.75  
2.5  
1.5  
second  
235 °C...260 °C  
first wave  
full line: typical  
dotted line: process limits  
wave  
63.5  
60.5  
200  
150  
100  
ca. 2 K/s  
Identification  
ca. 200 K/s  
Label:  
Vishay  
Type  
Group  
100 °C...130 °C  
Tape Code  
Production  
Code  
ca. 5 K/s  
2 K/s  
forced cooling  
14.4 max.  
50  
0
180  
178  
Quantity  
94 8665  
0
100  
Time (s)  
250  
50  
150  
200  
Figure 11. Reel dimensions - GS08  
Figure 14. Double wave soldering of opto devices (all packages)  
Document Number 81214  
Rev. 1.1, 30-Aug-07  
www.vishay.com  
5
12345678

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