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UAA2077BM-T

更新时间： 2024-01-21 08:57:34

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恩智浦 - NXP		/
页数	文件大小	规格书
16页	143K
描述
IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO20, Telecom IC:Other

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UAA2077BM-T 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	SSOP, SSOP16,.25	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.78	Is Samacsys：	N
JESD-30 代码：	R-PDSO-G16	JESD-609代码：	e0
端子数量：	16	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：	-30 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SSOP	封装等效代码：	SSOP16,.25
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源：	2.8 V	认证状态：	Not Qualified
子类别：	Other Telecom ICs	最大压摆率：	28 mA
标称供电电压：	2.8 V	表面贴装：	YES
技术：	BICMOS	温度等级：	OTHER
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.635 mm	端子位置：	DUAL
Base Number Matches：	1

UAA2077BM-T 数据手册

Philips Semiconductors

Product speciﬁcation

2 GHz image rejecting front-end

UAA2077BM

LIMITING VALUES

In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 134).

SYMBOL

V_CC

PARAMETER

MIN.

MAX.

9.0

UNIT

supply voltage

−

∆GND

P_i(max)

T_j(max)

P_dis(max)

T_stg

difference in ground supply voltage applied between LOGND and LNAGND −

0.6

maximum power input

−

+20

+150

250

dBm

°C

maximum operating junction temperature

maximum power dissipation in quiet air

storage temperature

°C

−65

+150

THERMAL CHARACTERISTICS

SYMBOL

PARAMETER

VALUE

120

UNIT

R_{th j-a}

thermal resistance from junction to ambient in free air

K/W

HANDLING

All pins withstand the ESD test in accordance with MIL-STD-883C class 2 (method 3015.5), except pins LOINA and

LOINB which withstand 1500 V (class 1).

1995 Dec 13

1...4 5 678 9 10...16

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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UAA2077CM-T	NXP	暂无描述	获取价格
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