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UAA2077

更新时间: 2024-02-23 22:05:08
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
16页 143K
描述
2 GHz image rejecting front-end

UAA2077 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Transferred
包装说明:SSOP, SSOP16,.25Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.78Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDSO-G16JESD-609代码:e0
端子数量:16最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-30 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP封装等效代码:SSOP16,.25
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源:2.8 V认证状态:Not Qualified
子类别:Other Telecom ICs最大压摆率:28 mA
标称供电电压:2.8 V表面贴装:YES
技术:BICMOS温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

UAA2077 数据手册

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Philips Semiconductors  
Product specification  
2 GHz image rejecting front-end  
UAA2077BM  
BLOCK DIAGRAM  
n.c.  
n.c.  
TXON  
11  
RXON  
12  
SXON  
9
4
7
o
+45  
UAA2077BM  
MIXER  
3
V
CCLNA  
17  
IFA  
5
6
RFINA  
RFINB  
IF  
LNA  
o
+135  
COMBINER  
18  
IFB  
low-noise  
amplifier  
8
LNAGND  
RECEIVE SECTION  
TRANSMIT SECTION  
15  
10  
V
CCLO  
QUADRATURE  
PHASE  
SHIFTER  
V
QUADLO  
MIXER  
19  
TXOA  
16  
TXOB  
LOGND  
20  
LOCAL OSCILLATOR  
SECTION  
14  
13  
2
1
MGD154  
LOINA LOINB  
TXINB TXINA  
Fig.1 Block diagram.  
3
1995 Dec 13  

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