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TUSB212RWBR

更新时间： 2023-09-03 20:34:18
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 调节器
页数 文件大小 规格书
27页 1455K
描述
具有直流升压功能的 USB 2.0 高速信号调节器 | RWB | 12 | 0 to 70

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TUSB212  
ZHCSGM7A –AUGUST 2017–REVISED SEPTEMBER 2017  
www.ti.com.cn  
6 Specifications  
6.1 Absolute Maximum Ratings  
over operating free-air temperature and voltage range (unless otherwise noted)(1)  
MIN  
MAX  
UNIT  
Supply Voltage  
VCC  
-0.3  
3.8  
V
Range  
Voltage Range  
DxP, DxM, RSTN, EQ, SCL, SDA, DC_BOOST, VREG  
on I/O pins  
-0.3  
-65  
3.8  
V
Tstg  
Storage temperature  
150  
°C  
(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Rating may cause permanent damage to the device. These are stress ratings  
only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended  
Operating Condition. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.  
6.2 ESD Ratings  
VALUE  
UNIT  
Human body model (HBM), per  
±2000  
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001, all pins(1)  
V(ESD)  
Electrostatic discharge  
V
Charged device model (CDM), per JEDEC  
specification JESD22-C101, all pins(2)  
±500  
(1) JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.  
(2) JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.  
6.3 Recommended Operating Conditions  
over operating free-air temperature and voltage range (unless otherwise noted)  
MIN  
3
NOM  
MAX  
3.6  
70  
UNIT  
V
VCC  
TA  
Supply Voltage  
3.3  
TUSB212  
TUSB212I  
TUSB212  
TUSB212I  
0
°C  
Ambient temperature  
-40  
0
85  
°C  
85  
°C  
TJ  
Junction temperature  
-40  
105  
°C  
6.4 Thermal Information  
TUSB212  
RWB (VQFN)  
12 PINS  
137.4  
THERMAL METRIC(1)  
UNIT  
RθJA  
Junction-to-ambient thermal resistance  
Junction-to-case (top) thermal resistance  
Junction-to-board thermal resistance  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
RθJC(top)  
RθJB  
62  
67.2  
ΨJT  
Junction-to-top characterization parameter  
Junction-to-board characterization parameter  
Junction-to-case (bottom) thermal resistance  
1.9  
ΨJB  
67.3  
RθJC(bot)  
N/A  
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application  
report.  
4
版权 © 2017, Texas Instruments Incorporated  
1234567...27

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