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TUSB212IRWBT

更新时间： 2024-01-12 21:22:36
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 电信电信集成电路调节器
页数 文件大小 规格书
27页 1455K
描述
具有直流升压功能的 USB 2.0 高速信号调节器 | RWB | 12 | -40 to 85

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TUSB212IRWBT 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：VQCCN,
Reach Compliance Code：compliantFactory Lead Time：6 weeks
风险等级：1.59数据速率：480240 Mbps
JESD-30 代码：S-PQCC-N12JESD-609代码：e4
长度：1.6 mm湿度敏感等级：2
功能数量：1端子数量：12
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：VQCCN
封装形状：SQUARE封装形式：CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：260座面最大高度：0.4 mm
最大压摆率：30 mA标称供电电压：3.3 V
表面贴装：YES电信集成电路类型：TELECOM CIRCUIT
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：NO LEAD端子节距：0.4 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：1.6 mmBase Number Matches：1

TUSB212IRWBT 数据手册

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TUSB212  
www.ti.com.cn  
ZHCSGM7A –AUGUST 2017–REVISED SEPTEMBER 2017  
5 Pin Configuration and Functions  
RWB Package  
12 Pin (X2QFN)  
Top View  
D1P D1M  
VCC  
3
4
5
6
12  
SDA  
SCL/CD  
RSTN  
EQ  
2
1
11 VREG  
10 GND  
DC_BOOST/  
ENA_HS  
7
8
9
D2P D2M  
Pin Functions  
PIN  
INTERNAL  
PULLUP/PULLDOWN  
I/O  
DESCRIPTION  
NAME  
D1M  
NO.  
1
I/O  
I/O  
N/A  
N/A  
USB High Speed negative port..  
USB High Speed positive port.  
I2C Mode:  
D1P  
2
Bidirectional I2C data pin [I2C address = 0x2C].  
In non I2C mode:  
Reserved for TI test purpose.  
SDA(1)  
3
4
I/O  
RSTN asserted: 500 kΩ PD  
In I2C mode:  
I2C clock pin [I2C address = 0x2C].  
Non I2C mode:  
After reset: Output CD. Flag indicating that a USB device is attached (connection  
detected). Asserted from an unconnected state upon detection of DP or DM pull-up  
resistor. De-asserted upon detection of disconnect.  
SCL(1)/CD  
I/O  
RSTN asserted: 500 kΩ PD  
Device disable/enable.  
Low – Device is at reset and in shutdown, and  
High – Normal operation.  
RSTN  
EQ  
5
6
I
I
500 kΩ PU  
Recommend 0.1-µF external capacitor to GND to ensure clean power on reset if not  
driven.  
If the pin is driven, it must be held low until the supply voltage for the device reaches  
within specifications.  
USB High Speed AC boost select via external pull down resistor.  
Sampled upon de-assertion of RSTN. Does not recognize real time adjustments.  
Auto selects max AC Boost when left floating.  
N/A  
D2P  
D2M  
7
8
I/O  
I/O  
N/A  
N/A  
USB High Speed positive port.  
USB High Speed negative port.  
In I2C mode:  
Reserved for TI test purpose.  
In non-I2C mode:  
At reset: 3-level input signal DC_BOOST. USB High Speed DC signal boost selection.  
H (pin is pulled high) – 80 mV  
M (pin is left floating) – 60 mV  
L (pin is pulled low) – 40 mV  
After reset: Output signal ENA_HS. Flag indicating that channel is in High Speed mode.  
Asserted upon:  
DC_BOOST(2)  
ENA_HS  
/
9
I/O  
1. Detection of USB-IF High Speed test fixture from an unconnected state followed by  
transmission of USB TEST_PACKET pattern.  
2. Squelch detection following USB reset with a successful HS handshake [HS  
handshake is declared to be successful after single chirp J chirp K pair where each chirp  
is within 18 μs – 128 μs].  
GND  
VREG  
VCC  
10  
11  
12  
P
O
P
N/A  
N/A  
N/A  
Ground  
1.8-V LDO output. Only enabled when operating in High Speed mode. Requires 0.1-µF  
external capacitor to GND to stabilize the core.  
Supply power  
(1) Pull-up resistors for SDA and SCL pins in I2C mode should be 4.7 kΩ (5%). If both SDA and SCL are pulled up at reset the device  
enters into I2C mode.  
(2) Pull-down and pull-up (to 3.3 V) resistors for DC_BOOST pins must be between 22 kΩ to 47 kΩ in non I2C mode.  
Copyright © 2017, Texas Instruments Incorporated  
3
1234567...27

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