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TUSB1042IRNQT

更新时间： 2024-02-16 17:30:44
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 开关驱动接口集成电路驱动器
页数 文件大小 规格书
39页 1406K
描述
10Gbps USB Type-C 2:1 线性转接驱动器开关 | RNQ | 40 | -40 to 85

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TUSB1042IRNQT 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：HVQCCN,
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
风险等级：1.68差分输出：YES
驱动器位数：5输入特性：DIFFERENTIAL
接口集成电路类型：LINE TRANSCEIVER接口标准：GENERAL PURPOSE
JESD-30 代码：R-PQCC-N40JESD-609代码：e4
长度：6 mm湿度敏感等级：2
功能数量：3端子数量：40
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：HVQCCN
封装形状：RECTANGULAR封装形式：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
最大接收延迟：0.3 ns接收器位数：3
座面最大高度：0.8 mm最大供电电压：3.6 V
最小供电电压：3 V标称供电电压：3.3 V
电源电压1-最大：3.6 V电源电压1-分钟：3 V
电源电压1-Nom：3.3 V表面贴装：YES
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：NO LEAD端子节距：0.4 mm
端子位置：QUAD最大传输延迟：0.3 ns
宽度：4 mmBase Number Matches：1

TUSB1042IRNQT 数据手册

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TUSB1042I  
www.ti.com.cn  
ZHCSGH5D –AUGUST 2017–REVISED MAY 2019  
6 Specifications  
6.1 Absolute Maximum Ratings  
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)(1)  
MIN  
MAX  
UNIT  
Supply Voltage Range(2), VCC  
–0.3  
4
V
Differential voltage between positive and  
negative inputs  
±2.5  
V
Voltage Range at any input or output pin  
Voltage at differential inputs  
CMOS Inputs  
–0.5  
–0.5  
VCC + 0.5  
VCC + 0.5  
125  
V
V
Maximum junction temperature, TJ  
Storage temperature, Tstg  
°C  
°C  
–65  
150  
(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings  
only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended  
Operating Conditions. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.  
(2) All voltage values are with respect to the GND terminals.  
6.2 ESD Ratings  
VALUE  
UNIT  
Human-body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1)  
±5000  
V(ESD)  
Electrostatic discharge  
V
Charged-device model (CDM), per JEDEC specification JESD22-  
C101(2)  
±1500  
(1) JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.  
(2) JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.  
6.3 Recommended Operating Conditions  
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)  
MIN  
NOM  
MAX  
3.6  
UNIT  
V
Main power supply  
3
3.3  
VCC  
Supply Ramp Requirement  
100  
3.6  
ms  
V
V(12C)  
V(PSN)  
TA  
Supply that external resistors are pulled up to on SDA and SCL  
Supply Noise on VCC pins  
1.7  
-40  
100  
85  
mV  
°C  
Operating free-air temperature  
TUSB1042I  
6.4 Thermal Information  
TUSB1042I  
THERMAL METRIC(1)  
RNQ (WQFN)  
UNIT  
40 PINS  
37.6  
20.7  
9.5  
RθJA  
Junction-to-ambient thermal resistance  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
RθJC(top)  
RθJB  
Junction-to-case (top) thermal resistance  
Junction-to-board thermal resistance  
ψJT  
Junction-to-top characterization parameter  
Junction-to-board characterization parameter  
Junction-to-case (bottom) thermal resistance  
0.2  
ψJB  
9.4  
RθJC(bot)  
2.3  
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application  
report.  
Copyright © 2017–2019, Texas Instruments Incorporated  
5
 
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