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TUSB1002IRMQR

更新时间： 2024-02-29 20:20:35
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 接口集成电路
页数 文件大小 规格书
34页 2171K
描述
USB3.1 10Gbps Dual Channel Linear Redriver 24-WQFN -40 to 85

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TUSB1002IRMQR 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete包装说明：,
Reach Compliance Code：compliant风险等级：5.72
接口集成电路类型：LINE TRANSCEIVERJESD-609代码：e4
湿度敏感等级：2端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
Base Number Matches：1

TUSB1002IRMQR 数据手册

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TUSB1002  
SLLSEU4D –MAY 2016–REVISED OCTOBER 2017  
www.ti.com  
6 Specifications  
6.1 Absolute Maximum Ratings  
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)(1)  
MIN  
MAX  
UNIT  
Supply Voltage Range(2), VCC  
–0.3  
4
V
Differential Voltage between RX1P/N and  
RX2P/N.  
±2.5  
V
IO Voltage Range  
Voltage at RX1P/N and RX2P/N.  
Voltage on Control IO pins  
–0.5  
–0.5  
VCC + 0.5  
VCC + 0.5  
105  
V
V
Maximum junction temperature, TJ  
Storage temperature, Tstg  
°C  
°C  
–65  
150  
(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings  
only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended  
Operating Conditions. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.  
(2) All voltage values are with respect to the GND terminal.  
6.2 ESD Ratings  
VALUE  
UNIT  
Human-body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1)  
±6000  
V(ESD)  
Electrostatic discharge  
V
Charged-device model (CDM), per JEDEC specification JESD22-  
C101(2)  
±1500  
(1) JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process. .  
(2) JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.  
6.3 Recommended Operating Conditions  
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)  
MIN  
NOM  
MAX  
3.6  
50  
UNIT  
V
3.3 V Supply Voltage  
3
3.3  
VCC  
V(PSN)  
TA  
Supply Ramp requirement  
ms  
mV  
°C  
Supply Noise on VCC pins  
100  
85  
TUSB1002I Operating free-air temperature  
TUSB1002 Operating free-air temperature  
–40  
0
70  
°C  
6.4 Thermal Information  
TUSB1002,  
TUSB1002I  
THERMAL METRIC(1)  
UNIT  
RGE (VQFN)  
24 PINS  
38.5  
RθJA  
Junction-to-ambient thermal resistance  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
RθJC(top)  
RθJB  
Junction-to-case (top) thermal resistance  
Junction-to-board thermal resistance  
41.6  
16.3  
ψJT  
Junction-to-top characterization parameter  
Junction-to-board characterization parameter  
Junction-to-case (bottom) thermal resistance  
1.0  
ψJB  
16.4  
RθJC(bot)  
6.9  
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application  
report.  
6
Submit Documentation Feedback  
Copyright © 2016–2017, Texas Instruments Incorporated  
Product Folder Links: TUSB1002  
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