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TSXPC740AMGB/T8LE

更新时间: 2024-02-26 10:18:22
品牌 Logo 应用领域
爱特美尔 - ATMEL 时钟ATM异步传输模式外围集成电路
页数 文件大小 规格书
44页 870K
描述
RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255

TSXPC740AMGB/T8LE 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,针数:255
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.63
地址总线宽度:32位大小:32
边界扫描:YES最大时钟频率:83.3 MHz
外部数据总线宽度:64格式:FLOATING POINT
集成缓存:YESJESD-30 代码:S-CBGA-B255
长度:21 mm低功率模式:YES
端子数量:255最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:BGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883座面最大高度:3 mm
速度:200 MHz最大供电电压:2.7 V
最小供电电压:2.5 V标称供电电压:2.6 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm端子位置:BOTTOM
宽度:21 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC

TSXPC740AMGB/T8LE 数据手册

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TSPC750A/740A  
Figure 3. Pinout of TSPC750A, CBGA and CI-BGA Packages as Viewed from the Top Surface  
Pin A1 index  
1 2  
3
4
5 6 7 8 9 10 111213141516 171819  
TSXP750AVGU 12LH  
GND  
A
B
C
D
E
F
VDD  
0VDD  
L20VDD  
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
0VDD  
L20VDD  
VDD  
U
V
W
GND  
S23670W002  
Not to Scale  
View  
SubstrateAssembly  
Encapsulant  
CBGA360  
Die  
Not to scale  
SubstrateAssembly  
Encapsulant  
Die  
CI-CGA360  
Pinout Listings  
Table 1. Pinout Listing for the TSPC740A, 255 CBGA and CI-CGA Packages  
Signal Name  
Pin Number  
Active  
I/O  
A[0-31]  
C16, E4, D13, F2, D14, G1, D15, E2, D16, D4, E13, G2, E15, H1, E16, H2,  
F13, J1, F14, J2, F15, H3, F16, F4, G13, K1, G15, K2, H16, M1, J15, P1  
High  
I/O  
AACK  
ABB  
L2  
Low  
Low  
High  
Low  
Input  
I/O  
K4  
AP[0-3]  
ARTRY  
C1, B4, B3, B2  
J4  
I/O  
I/O  
7
2128A–HIREL–01/02  

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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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