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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, | 针数： | 255 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.63 |
| 地址总线宽度： | 32 | 位大小： | 32 |
| 边界扫描： | YES | 最大时钟频率： | 83.3 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 64 | 格式： | FLOATING POINT |
| 集成缓存： | YES | JESD-30 代码： | S-CBGA-B255 |
| 长度： | 21 mm | 低功率模式： | YES |
| 端子数量： | 255 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | BGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 | 座面最大高度： | 3 mm |
| 速度： | 200 MHz | 最大供电电压： | 2.7 V |
| 最小供电电压： | 2.5 V | 标称供电电压： | 2.6 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 21 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| TSXPC740AMGB/T8LH | ATMEL | RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH |
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| TSXPC740AMGS10LE | ATMEL | RISC Microprocessor, 32-Bit, 233MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 4 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH |
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| TSXPC740AMGS12LE | ATMEL | RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 4 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH |
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| TSXPC740AMGS12LH | ATMEL | RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 4 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH |
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| TSXPC740AMGS8LE | ATMEL | RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 4 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH |
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| TSXPC740AMGS8LH | ATMEL | RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 4 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH |
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