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TSXPC740AMGB/T8LE

更新时间： 2024-01-19 11:27:11

品牌	Logo	应用领域
爱特美尔 - ATMEL		时钟 ATM 异步传输模式外围集成电路
页数	文件大小	规格书
44页	870K
描述
RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255

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TSXPC740AMGB/T8LE 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA,	针数：	255
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.63
地址总线宽度：	32	位大小：	32
边界扫描：	YES	最大时钟频率：	83.3 MHz
外部数据总线宽度：	64	格式：	FLOATING POINT
集成缓存：	YES	JESD-30 代码：	S-CBGA-B255
长度：	21 mm	低功率模式：	YES
端子数量：	255	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	BGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	MIL-STD-883	座面最大高度：	3 mm
速度：	200 MHz	最大供电电压：	2.7 V
最小供电电压：	2.5 V	标称供电电压：	2.6 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
宽度：	21 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC

Figure 2. Pinout of TSPC740A, CBGA and CI-CGA Packages as Viewed from the Top Surface

1 2

5 6 7 8 9 10 1112 13 14 1516

Not to Scale

View

Substrate

Die

Encapsulant

CBGA255

Not to scale

View

SubstrateAssembly

Encapsulant

Die

CI-CGA255

TSPC750A Package

The pinout of the TSPC750A, 360 CBGA and CI-CGA packages as viewed from the top

surface.

TSPC750A/740A

2128A–HIREL–01/02

1...3 4 567 8 9...44

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
TSXPC740AMGB/T8LH	ATMEL	RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH	获取价格
TSXPC740AMGS10LE	ATMEL	RISC Microprocessor, 32-Bit, 233MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 4 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH	获取价格
TSXPC740AMGS12LE	ATMEL	RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 4 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH	获取价格
TSXPC740AMGS12LH	ATMEL	RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 4 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH	获取价格
TSXPC740AMGS8LE	ATMEL	RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 4 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH	获取价格
TSXPC740AMGS8LH	ATMEL	RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 4 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH	获取价格