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TSP50C50J

更新时间: 2024-02-27 21:07:09
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其他 - ETC 商用集成电路语音合成
页数 文件大小 规格书
4页 258K
描述
Speech Synthesizer

TSP50C50J 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP28,.6Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92商用集成电路类型:SPEECH SYNTHESIZER
JESD-30 代码:R-PDIP-T28端子数量:28
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
子类别:Audio Synthesizer ICs表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

TSP50C50J 数据手册

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