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TSP53C30N2

更新时间: 2024-09-30 21:17:15
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 光电二极管商用集成电路
页数 文件大小 规格书
32页 2362K
描述
IC,SPEECH SYNTHESIZER,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC

TSP53C30N2 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92商用集成电路类型:SPEECH SYNTHESIZER
JESD-30 代码:R-PDIP-T28端子数量:28
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.4封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
子类别:Audio Synthesizer ICs最大压摆率:3 mA
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

TSP53C30N2 数据手册

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