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TSC393

更新时间: 2024-01-05 08:27:00
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美高森美 - MICROSEMI /
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3页 414K
描述
Dual Interface Buffers

TSC393 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:CERAMIC, DIP-8针数:8
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-CDIP-T8
JESD-609代码:e0逻辑集成电路类型:OR GATE
功能数量:2输入次数:2
端子数量:8最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-30 °C输出特性:OPEN-COLLECTOR
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED传播延迟(tpd):500 ns
认证状态:Not Qualified最大供电电压 (Vsup):16 V
最小供电电压 (Vsup):10 V表面贴装:NO
温度等级:OTHER端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

TSC393 数据手册

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