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TS80C31X2-MLAR

更新时间： 2024-02-13 03:40:16

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爱特美尔 - ATMEL		微控制器
页数	文件大小	规格书
42页	565K
描述
8-bit CMOS Microcontroller ROMless

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TS80C31X2-MLAR 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	QFP	包装说明：	LQFP,
针数：	44	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A991.A.2	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.65	Is Samacsys：	N
具有ADC：	NO	地址总线宽度：	16
位大小：	8	最大时钟频率：	40 MHz
DAC 通道：	NO	DMA 通道：	NO
外部数据总线宽度：	8	JESD-30 代码：	S-PQFP-G44
JESD-609代码：	e3	长度：	10 mm
I/O 线路数量：	32	端子数量：	44
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
PWM 通道：	NO	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LQFP	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.6 mm
速度：	40 MHz	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	4.5 V	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	MATTE TIN
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	10 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER
Base Number Matches：	1

TS80C31X2-MLAR 数据手册

TS80C31X2

Table 29. Possible Ordering Entries

TS80C31X2 ROMless

-MCA

-MCB

-MCC

-MCE

-VCA

-VCB

-VCC

-VCE

-LCA

-LCB

-LCC

-LCE

-MIA

-MIB

-MIC

-MIE

-VIA

-VIB

-VIC

-VIE

-LIA

-LIB

-LIC

-LIE

-EA

-EB

-EC

-EE

● -Ex for samples

● Tape and Reel available for B, C and E packages

● Dry pack mandatory for E packages

Rev. C - 15 January, 2001

1...39 40 4142

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