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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | TSSOP, |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 1.7 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | SPST | 标称带宽： | 300 MHz |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G5 | JESD-609代码： | e4 |
| 湿度敏感等级： | 1 | 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 5 |
| 标称断态隔离度： | 40 dB | 通态电阻匹配规范： | 0.4 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 80 Ω | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.08 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 最长断开时间： | 44 ns | 最长接通时间： | 44 ns |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| TMUX1101DBVR | TI | 3pA 导通状态漏电流、5V、1:1 (SPST)、单通道精密开关（高电平有效） | DB |
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| TMUX1101DCKR | TI | 3pA 导通状态漏电流、5V、1:1 (SPST)、单通道精密开关（高电平有效） | DC |
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| TMUX1102 | TI | 3pA 导通状态漏电流、5V、1:1 (SPST)、单通道精密开关（低电平有效） |
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| TMUX1102DBVR | TI | 3pA 导通状态漏电流、5V、1:1 (SPST)、单通道精密开关（低电平有效） | DB |
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| TMUX1102DCKR | TI | 3pA 导通状态漏电流、5V、1:1 (SPST)、单通道精密开关（低电平有效） | DC |
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| TMUX1104 | TI | 3pA 导通状态泄漏电流、5V、4:1、单通道精密多路复用器 |
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