5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > TM4EP64BJN-60
TM4EP64BJN-60 PDF预览

TM4EP64BJN-60

更新时间： 2024-01-03 18:08:08
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
22页 355K
描述
EXTENDED-DATA-OUT DYNAMIC RAM MODULES

阅读下载

中文翻译

获取价格

TM4EP64BJN-60 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：DMA
包装说明：DIMM, DIMM168针数：168
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.32.00.24风险等级：5.84
访问模式：SINGLE BANK PAGE BURST最长访问时间：60 ns
其他特性：RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESHI/O 类型：COMMON
JESD-30 代码：R-PDMA-N168JESD-609代码：e4
长度：133.35 mm内存密度：268435456 bit
内存集成电路类型：EDO DRAM MODULE内存宽度：64
功能数量：1端口数量：1
端子数量：168字数：4194304 words
字数代码：4000000工作模式：SYNCHRONOUS
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
组织：4MX64输出特性：3-STATE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：DIMM
封装等效代码：DIMM168封装形状：RECTANGULAR
封装形式：MICROELECTRONIC ASSEMBLY电源：3.3 V
认证状态：Not Qualified刷新周期：2048
座面最大高度：25.53 mm自我刷新：NO
最大待机电流：0.016 A子类别：DRAMs
最大压摆率：1.6 mA最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：3 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：NO技术：MOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：GOLD
端子形式：NO LEAD端子节距：1.27 mm
端子位置：DUALBase Number Matches：1

TM4EP64BJN-60 数据手册

 浏览型号TM4EP64BJN-60的Datasheet PDF文件第2页浏览型号TM4EP64BJN-60的Datasheet PDF文件第3页浏览型号TM4EP64BJN-60的Datasheet PDF文件第4页浏览型号TM4EP64BJN-60的Datasheet PDF文件第5页浏览型号TM4EP64BJN-60的Datasheet PDF文件第6页浏览型号TM4EP64BJN-60的Datasheet PDF文件第7页 
TM4EP64BJN, TM4EP64BPN, TM4EP64CJN, TM4EP64CPN 4194304 BY 64-BIT  
TM4EP72BJN, TM4EP72BPN, TM4EP72CJN, TM4EP72CPN 4194304 BY 72-BIT  
EXTENDED-DATA-OUT DYNAMIC RAM MODULES  
SMMS682A – AUGUST 1997– REVISED MARCH 1998  
Organization  
Long Refresh Periods:  
– TM4EP64xxN-xx . . . 4194304 × 64 Bits  
– TM4EP72xxN-xx . . . 4194304 × 72 Bits  
– TM4EPxxCxN: 64 ms (4096 Cycles)  
– TM4EPxxBxN: 32 ms (2048 Cycles)  
Single 3.3-V Power Supply  
3-State Output  
(±10% Tolerance)  
Extended-Data-Out (EDO) Operation With  
CAS-Before-RAS (CBR), RAS-Only, and  
Hidden Refresh  
JEDEC 168-Pin Dual-In-Line Memory  
Module (DIMM) Without Buffer for Use With  
Socket  
Serial Presence-Detect (SPD) Using  
EEPROM  
TM4EP64xxN-xx — Utilizes Sixteen 16M-Bit  
High-Speed (4M×4-Bit) Dynamic RAMs  
Ambient Temperature Range  
TM4EP72xxN-xx — Utilizes Eighteen  
16M-Bit High-Speed (4M×4-Bit) Dynamic  
RAMs  
0°C to 70°C  
Gold-Plated Contacts  
Performance Ranges  
High-Speed, Low-Noise LVTTL Interface  
ACCESS ACCESS ACCESS EDO  
High-Reliability Plastic 24/26-Lead  
300-Mil-Wide Surface-Mount Small-Outline  
J-Lead (SOJ) Package (DJ Suffix) and  
24/26-Lead 300-Mil-Wide Surface-Mount  
Thin Small-Outline Package (TSOP)  
(DGA Suffix)  
TIME  
TIME  
TIME CYCLE  
t
t
t
t
HPC  
RAC  
CAC  
AA  
(MAX)  
50 ns  
60 ns  
70 ns  
(MAX)  
13 ns  
15 ns  
18 ns  
(MAX)  
25 ns  
30 ns  
35 ns  
(MIN)  
20 ns  
25 ns  
30 ns  
’4EPxxxxN-50  
’4EPxxxxN-60  
’4EPxxxxN-70  
description  
The TM4EP64xxN is a 32M-byte, 168-pin, dual-in-line memory module (DIMM). The DIMM is composed of  
sixteen TMS42x409A, 4194304 × 4-bit EDO dynamic random-access memories (DRAMs), each in a 300-mil,  
26-pin plastic thin small-outline package (TSOP) (DGA suffix) mounted on a substrate with decoupling  
capacitors. See the TMS42x409A data sheet (literature number SMKS893). The TM4EP64xJN is available with  
an SOJ package (DJ suffix).  
The TM4EP72xxN is a 32M-byte, 168-pin DIMM. The DIMM is composed of eighteen TMS42x409A,  
4194304 × 4-bit EDO DRAMs, each in a 300-mil, 26-pin plastic TSOP (DGA suffix) mounted on a substrate with  
decoupling capacitors. See the TMS42x409A data sheet (literature number SMKS893). The TM4EP72xJN is  
available with an SOJ packaage (DJ suffix).  
operation  
The TM4EP64xxN operates as 16 TMS42x409As that are connected as shown in the TM4EP64xxN functional  
block diagram. The TM4EP72xxN operates as 18 TMS42x409As that are connected as shown in the  
TM4EP72xxN functional block diagram.  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
Copyright 1998, Texas Instruments Incorporated  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Products conform to specifications per the terms of Texas Instruments  
standard warranty. Production processing does not necessarily include  
testing of all parameters.  
1
POST OFFICE BOX 1443 • HOUSTON, TEXAS 77251–1443  
1234567...22

中文翻译

下载PDF

与TM4EP64BJN-60相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
TM4EP64BJN-70 TI

获取价格

 		EXTENDED-DATA-OUT DYNAMIC RAM MODULES
TM4EP64BPN TI

获取价格

 		EXTENDED-DATA-OUT DYNAMIC RAM MODULES
TM4EP64BPN-50 TI

获取价格

 		EXTENDED-DATA-OUT DYNAMIC RAM MODULES
TM4EP64BPN-60 TI

获取价格

 		EXTENDED-DATA-OUT DYNAMIC RAM MODULES
TM4EP64BPN-70 TI

获取价格

 		EXTENDED-DATA-OUT DYNAMIC RAM MODULES
TM4EP64CJN TI

获取价格

 		EXTENDED-DATA-OUT DYNAMIC RAM MODULES
TM4EP64CJN-50 TI

获取价格

 		EXTENDED-DATA-OUT DYNAMIC RAM MODULES
TM4EP64CJN-60 TI

获取价格

 		EXTENDED-DATA-OUT DYNAMIC RAM MODULES
TM4EP64CJN-70 TI

获取价格

 		EXTENDED-DATA-OUT DYNAMIC RAM MODULES
TM4EP64CPN TI

获取价格

 		EXTENDED-DATA-OUT DYNAMIC RAM MODULES

与TM4EP64BJN-60相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证