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TM2TR64EPH

更新时间： 2022-03-30 15:33:11

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德州仪器 - TI		/
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22页	365K
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SYNCHRONOUS DYNAMIC RAM MODULES

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TM2TR64EPH 数据手册

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SMMS702B − JANUARY 1998 − REVISED APRIL 1998

TM2TR72EPH functional block diagram

U0, U4

DQM

CK0

†

U1, U5, U8

DQMB0

DQ[0:7]

DQM

DQMB4

U2, U6

U3, U7

DQ[0:7]

DQ[32:39]

DQ[0:7]

CK2

CK1

DQMB1

DQM

DQMB5

DQM

DQ[8:15]

DQ[0:7]

DQ[40:47]

DQ[0:7]

CK3

R = 10 Ω

= 5 Ω

DQMB1

CB[0:7]

DQM

= 10 Ω

C = 10 pF

DQ[0:7]

U[0:8]

Two 0.1 µF per

SDRAM device

DQMB2

DQM

DQMB6

DQM

U[0:8]

DQ[16:23]

DQ[0:7]

DQ[48:55]

DQ[0:7]

DQMB3

DQM

DQMB7

DQM

DQ[24:31]

DQ[0:7]

DQ[56:63]

DQ[0:7]

RAS

CAS

RAS: SDRAM U[0:8]

CAS: SDRAM U[0:8]

WE: SDRAM U[0:8]

CKE: SDRAM U[0:8]

A[0:11]: SDRAM U[0:8]

SPD EEPROM

SCL

SDA

CKE0

A[0:11]

47 kΩ

SA0 SA1 SA2

LEGEND: CS = Chip Select

SPD = Serial Presence Detect

†

Additional 3.3 pF capacity is used to balance loads among clocks.

POST OFFICE BOX 1443 • HOUSTON, TEXAS 77251−1443

1...4 5 678 9 10...22

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