Datasheet > TM256KBK36C-10

TM256KBK36C-10

更新时间： 2024-09-24 21:01:59

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		动态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
10页	321K
描述
256KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 100ns, SMA72, SIP-72

阅读下载

中文翻译

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

TM256KBK36C-10 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	MODULE
包装说明：	SIP-72	针数：	72
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.02	风险等级：	5.84
访问模式：	FAST PAGE	最长访问时间：	100 ns
其他特性：	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	备用内存宽度：	18
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	R-XSMA-N72
内存密度：	9437184 bit	内存集成电路类型：	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度：	36	功能数量：	1
端口数量：	1	端子数量：	72
字数：	262144 words	字数代码：	256000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	256KX36
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	SIMM	封装等效代码：	SSIM72
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
刷新周期：	512	座面最大高度：	25.4 mm
最大待机电流：	0.02 A	子类别：	DRAMs
最大压摆率：	0.65 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	SINGLE
Base Number Matches：	1

12 3 4 5 6 7...10

中文翻译

下载PDF

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
TM256KBK36C-6	TI	获取价格	256KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIP-72
TM258	PANDUIT	获取价格	TIE MOUNT
TM25CZ-24	MITSUBISHI	获取价格	HIGH VOLTAGE MEDIUM POWER GENERAL USE INSULATED TYPE
TM25CZ-2H	MITSUBISHI	获取价格	HIGH VOLTAGE MEDIUM POWER GENERAL USE INSULATED TYPE
TM25CZ-H	MITSUBISHI	获取价格	MEDIUM POWER GENERAL USE INSULATED TYPE
TM25CZ-M	MITSUBISHI	获取价格	MEDIUM POWER GENERAL USE INSULATED TYPE
TM25-D23	TRUMPOWER	获取价格	25-28 WATT MEDICAL POWER SUPPLIES
TM25-D25	TRUMPOWER	获取价格	25-28 WATT MEDICAL POWER SUPPLIES
TM25DZ-24	MITSUBISHI	获取价格	HIGH VOLTAGE MEDIUM POWER GENERAL USE INSULATED TYPE
TM25DZ-2H	MITSUBISHI	获取价格	HIGH VOLTAGE MEDIUM POWER GENERAL USE INSULATED TYPE