生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | MODULE |
包装说明: | SIP-72 | 针数: | 72 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.02 | 风险等级: | 5.84 |
Is Samacsys: | N | 访问模式: | FAST PAGE |
最长访问时间: | 60 ns | 其他特性: | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
备用内存宽度: | 16 | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-XSMA-N72 | 内存密度: | 8388608 bit |
内存集成电路类型: | FAST PAGE DRAM MODULE | 内存宽度: | 32 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 72 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 256KX32 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | SIMM |
封装等效代码: | SSIM72 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 512 |
座面最大高度: | 25.5778 mm | 最大待机电流: | 0.008 A |
子类别: | DRAMs | 最大压摆率: | 0.76 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.25 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | SINGLE | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TM256BBK32-80 | TI |
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256KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIP-72 | |
TM256GU9C-10 | TI |
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256KX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 100ns, SMA30, SIP-30 | |
TM256GU9C-6 | TI |
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256KX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA30, SIP-30 | |
TM256GU9C-70 | TI |
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256KX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA30, SIP-30 | |
TM256GU9C-80 | TI |
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256KX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA30, SIP-30 | |
TM256KBK36B-6 | TI |
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256KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIP-72 | |
TM256KBK36B-70 | TI |
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256KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIP-72 | |
TM256KBK36B-80 | TI |
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256KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIP-72 | |
TM256KBK36C-10 | TI |
获取价格 |
256KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 100ns, SMA72, SIP-72 | |
TM256KBK36C-6 | TI |
获取价格 |
256KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIP-72 |