5秒后页面跳转
TM256BBK32-6 PDF预览

TM256BBK32-6

更新时间: 2024-09-24 20:46:19
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
10页 306K
描述
256KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIP-72

TM256BBK32-6 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:MODULE
包装说明:SIP-72针数:72
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02风险等级:5.84
Is Samacsys:N访问模式:FAST PAGE
最长访问时间:60 ns其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
备用内存宽度:16I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XSMA-N72内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:FAST PAGE DRAM MODULE内存宽度:32
功能数量:1端口数量:1
端子数量:72字数:262144 words
字数代码:256000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:256KX32输出特性:3-STATE
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:SIMM
封装等效代码:SSIM72封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY电源:5 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:512
座面最大高度:25.5778 mm最大待机电流:0.008 A
子类别:DRAMs最大压摆率:0.76 mA
最大供电电压 (Vsup):5.25 V最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:SINGLEBase Number Matches:1

TM256BBK32-6 数据手册

 浏览型号TM256BBK32-6的Datasheet PDF文件第2页浏览型号TM256BBK32-6的Datasheet PDF文件第3页浏览型号TM256BBK32-6的Datasheet PDF文件第4页浏览型号TM256BBK32-6的Datasheet PDF文件第5页浏览型号TM256BBK32-6的Datasheet PDF文件第6页浏览型号TM256BBK32-6的Datasheet PDF文件第7页 

与TM256BBK32-6相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
TM256BBK32-80 TI

获取价格

256KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIP-72
TM256GU9C-10 TI

获取价格

256KX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 100ns, SMA30, SIP-30
TM256GU9C-6 TI

获取价格

256KX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA30, SIP-30
TM256GU9C-70 TI

获取价格

256KX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA30, SIP-30
TM256GU9C-80 TI

获取价格

256KX9 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA30, SIP-30
TM256KBK36B-6 TI

获取价格

256KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIP-72
TM256KBK36B-70 TI

获取价格

256KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIP-72
TM256KBK36B-80 TI

获取价格

256KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIP-72
TM256KBK36C-10 TI

获取价格

256KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 100ns, SMA72, SIP-72
TM256KBK36C-6 TI

获取价格

256KX36 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIP-72