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TLV2365

更新时间： 2024-04-09 19:03:14
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德州仪器 - TI 放大器运算放大器
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32页 2291K
描述
50MHz 单电源轨到轨运算放大器

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TLV2365 数据手册

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TLV365, TLV2365  
ZHCSPF9B –DECEMBER 2022 –REVISED SEPTEMBER 2023  
www.ti.com.cn  
7 Specifications  
7.1 Absolute Maximum Ratings  
Over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)(1)  
MIN  
MAX  
UNIT  
V
VS  
VI  
6
(V+) + 0.5  
±5  
Supply voltage, VS = (V+) –(V–)  
Input voltage  
V
(V–) –0.5  
VID  
II  
Differential input voltage  
Continuous input current(2)  
Output short-circuit(3)  
Operating temperature  
Junction temperature  
Storage temperature  
V
±10  
mA  
ISC  
TA  
TJ  
Continuous  
125  
150  
150  
°C  
°C  
°C  
–40  
Tstg  
–65  
(1) Operation outside the Absolute Maximum Ratings may cause permanent device damage. Absolute Maximum Ratings do not imply  
functional operation of the device at these or any other conditions beyond those listed under Recommended Operating Conditions. If  
used outside the Recommended Operating Conditions but within the Absolute Maximum Ratings, the device may not be fully  
functional, and this may affect device reliability, functionality, performance, and shorten the device lifetime.  
(2) Input pins are diode-clamped to the power-supply rails. Limit the current of input signals that can swing more than 0.5 V beyond the  
supply rails to 10 mA or less.  
(3) Short-circuit to ground, one amplifier per package.  
7.2 ESD Ratings  
VALUE  
±2000  
±1000  
UNIT  
Human-body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1)  
Charged device model (CDM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-002(2)  
V(ESD)  
Electrostatic discharge  
V
(1) JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.  
(2) JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.  
7.3 Recommended Operating Conditions  
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)  
MIN  
2.2  
NOM  
MAX  
5.5  
UNIT  
VS  
TA  
V
Supply voltage, VS = (V+) –(V–)  
Specified temperature  
25  
125  
°C  
–40  
7.4 Thermal Information  
TLV365  
TLV2365  
THERMAL METRIC(1)  
DBV (SOT-23)  
D (SOIC)  
8 PINS  
140  
UNIT  
5 PINS  
179  
78  
RθJA  
RθJC(top)  
RθJB  
ψJT  
Junction-to-ambient thermal resistance  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
Junction-to-case (top) thermal resistance  
Junction-to-board thermal resistance  
89  
46  
80  
Junction-to-top characterization parameter  
Junction-to-board characterization parameter  
19  
28  
46  
80  
ψJB  
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application  
report.  
Copyright © 2023 Texas Instruments Incorporated  
English Data Sheet: SBOSAA8  
4
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