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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.28 |
| Is Samacsys： | N | 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB)： | 0.0008 µA | 标称共模抑制比： | 77 dB |
| 最大输入失调电压： | 1500 µV | JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e4 | 长度： | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 | 功能数量： | 2 |
| 端子数量： | 8 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 座面最大高度： | 1.75 mm | 标称压摆率： | 0.55 V/us |
| 子类别： | Operational Amplifier | 供电电压上限： | 16 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | NICKEL PALLADIUM GOLD | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 标称均一增益带宽： | 670 kHz |
| 宽度： | 3.9 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TLV2262AIDG4 | STMICROELECTRONICS |
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ADVANCED LINCOMS RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS |
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| TLV2262AIDG4 | TI |
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Advanced LinCMOS RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS |
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| TLV2262AIDR | STMICROELECTRONICS |
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ADVANCED LINCOMS RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS |
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| TLV2262AIDR | TI |
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Advanced LinCMOS RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS |
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| TLV2262AIDRG4 | TI |
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Advanced LinCMOS RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS |
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| TLV2262AIDRG4 | STMICROELECTRONICS |
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ADVANCED LINCOMS RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS |
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| TLV2262AIP | STMICROELECTRONICS |
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ADVANCED LINCOMS RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS |
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| TLV2262AIP | TI |
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Advanced LinCMOSE RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS |
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| TLV2262AIP | ROCHESTER |
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DUAL OP-AMP, 1500uV OFFSET-MAX, 0.67MHz BAND WIDTH, PDIP8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 |
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| TLV2262AIPE4 | TI |
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Advanced LinCMOS RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS |
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