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TLV2171

更新时间: 2024-02-29 15:46:49
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 放大器运算放大器
页数 文件大小 规格书
40页 1826K
描述
适用于成本敏感型应用的双路、36V、3MHz、低功耗运算放大器

TLV2171 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:VSSOP-8
Reach Compliance Code:compliantFactory Lead Time:6 weeks
风险等级:1.17放大器类型:OPERATIONAL AMPLIFIER
最小共模抑制比:94 dB标称共模抑制比:105 dB
最大输入失调电压:2700 µVJESD-30 代码:S-PDSO-G8
长度:3 mm湿度敏感等级:2
负供电电压上限:-20 V功能数量:2
端子数量:8最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH座面最大高度:1.1 mm
标称压摆率:1.5 V/us子类别:Operational Amplifier
最大压摆率:1.39 mA供电电压上限:20 V
表面贴装:YES温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:GULL WING端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL标称均一增益带宽:3000 kHz
宽度:3 mmBase Number Matches:1

TLV2171 数据手册

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TLV171, TLV2171, TLV4171  
ZHCSFF9 SEPTEMBER 2016  
www.ti.com.cn  
目录  
7.4 器件功能模式........................................................... 19  
应用和实............................................................. 20  
8.1 应用信息.................................................................. 20  
8.2 典型应用.................................................................. 20  
电源相关建议 ......................................................... 22  
1
2
3
4
5
6
特性.......................................................................... 1  
应用.......................................................................... 1  
说明.......................................................................... 1  
修订历史记录 ........................................................... 2  
引脚配置和功能........................................................ 3  
技术规格................................................................... 5  
6.1 绝对最大额定......................................................... 5  
6.2 ESD 额定............................................................... 5  
6.3 建议的工作条......................................................... 5  
6.4 热性能信息:TLV171................................................ 6  
6.5 热性能信息:TLV2171 .............................................. 6  
6.6 热性能信息:TLV4171 .............................................. 6  
6.7 电气特性.................................................................... 7  
6.8 典型特性.................................................................... 9  
详细 说明................................................................ 15  
7.1 ......................................................................... 15  
7.2 功能框图.................................................................. 15  
7.3 特性 说明................................................................. 15  
8
9
10 布局 ....................................................................... 22  
10.1 布局准则................................................................ 22  
10.2 布局示例................................................................ 23  
11 器件和文档支持 ..................................................... 24  
11.1 器件支持................................................................ 24  
11.2 文档支持................................................................ 25  
11.3 相关链接................................................................ 25  
11.4 接收文档更新通知 ................................................. 25  
11.5 社区资源................................................................ 25  
11.6 ....................................................................... 25  
11.7 静电放电警告......................................................... 25  
11.8 Glossary................................................................ 25  
12 机械、封装和可订购信息....................................... 25  
7
4 修订历史记录  
日期  
修订版本  
注意  
2016 9 月  
*
初始发行版。  
2
版权 © 2016, Texas Instruments Incorporated  
 

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