是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIP | 包装说明: | GLASS SEALED, CERAMIC, DIP-8 |
针数: | 8 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.63 |
模拟集成电路 - 其他类型: | ANALOG CIRCUIT | JESD-30 代码: | R-GDIP-T8 |
长度: | 9.6 mm | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP8,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 5.08 mm |
子类别: | Power Management Circuits | 最大供电电压 (Vsup): | 40 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 温度等级: | MILITARY |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.62 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TLE2425MD | TI |
获取价格 |
PRECISION VIRTUAL GROUND |
![]() |
TLE2425MDG4 | TI |
获取价格 |
PRECISION VIRTUAL GROUND |
![]() |
TLE2425MDR | TI |
获取价格 |
PRECISION VIRTUAL GROUND |
![]() |
TLE2425MDREP | TI |
获取价格 |
SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO8, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 |
![]() |
TLE2425MDRG4 | TI |
获取价格 |
PRECISION VIRTUAL GROUND |
![]() |
TLE2425MFKB | TI |
获取价格 |
PRECISION VIRTUAL GROUND |
![]() |
TLE2425MJG | TI |
获取价格 |
PRECISION VIRTUAL GROUND |
![]() |
TLE2425MJGB | TI |
获取价格 |
PRECISION VIRTUAL GROUND |
![]() |
TLE2425MLP | TI |
获取价格 |
PRECISION VIRTUAL GROUND |
![]() |
TLE2425MLPR | TI |
获取价格 |
SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PBCY3, PLASTIC, TO-92, 3 PIN |
![]() |