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THCT1010-160JDM PDF预览

THCT1010-160JDM

更新时间: 2024-01-12 21:47:55
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 224K
描述
16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CDIP64, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-64

THCT1010-160JDM 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP64,.9
针数:64Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92边界扫描:NO
外部数据总线宽度:16JESD-30 代码:R-CDIP-T64
低功率模式:NO端子数量:64
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
输出数据总线宽度:35封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP64,.9
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.08 mm
子类别:DSP Peripherals最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:22.86 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMERBase Number Matches:1

THCT1010-160JDM 数据手册

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