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TEA6323

更新时间: 2024-02-05 23:15:03
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
36页 231K
描述
Sound fader control circuit

TEA6323 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:SSOP, SOP40,.5,30
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.84
商用集成电路类型:SOUND FADER CONTROL CIRCUITJESD-30 代码:R-PDSO-G40
长度:15.4 mm频带数量:2
信道数量:2功能数量:1
端子数量:40最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP封装等效代码:SOP40,.5,30
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源:8.5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.7 mm子类别:Audio Control ICs
最大压摆率:33 mA最大供电电压 (Vsup):9.5 V
最小供电电压 (Vsup):7.5 V表面贴装:YES
技术:BIPOLAR温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING端子节距:0.762 mm
端子位置:DUAL宽度:7.55 mm
Base Number Matches:1

TEA6323 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
DATA SHEET  
TEA6323T  
Sound fader control circuit  
1995 Dec 20  
Preliminary specification  
File under Integrated Circuits, IC01  

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