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TDA3LX

更新时间： 2023-09-03 20:30:49

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德州仪器 - TI		/
页数	文件大小	规格书
271页	3977K
描述
适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC

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TDA3LX 数据手册

EXAMPLE STENCIL DESIGN

ABF0367A

FCBGA - 2.82 mm max height

BALL GRID ARRAY

(0.65) TYP

3 4 6 7

5 8

9 10 11 12 13

14 15 16 17 18 19 20 21 22

(0.65)

TYP

0.365

0.335

362X

SYMM

SOLDER PASTE EXAMPLE

BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL

SCALE:6X

4221430/C 04/2019

NOTES: (continued)

6. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release.

www.ti.com

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
TDA3LXBBABFQ1	TI	适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC \| ABF \| 36	获取价格
TDA3LXBBABFRQ1	TI	适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC \| ABF \| 36	获取价格
TDA3LXRBFABFQ1	TI	适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC \| ABF \| 36	获取价格
TDA3LXRBFABFRQ1	TI	适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC \| ABF \| 36	获取价格
TDA3LXXABFQ1	TI	TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revisio	获取价格
TDA3MA	TI	适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC	获取价格