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TDA3LX

更新时间： 2023-09-03 20:30:49

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德州仪器 - TI		/
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271页	3977K
描述
适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC

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TDA3LX 数据手册

PACKAGE OUTLINE

ABF0367A

FCBGA - 2.82 mm max height

SCALE 0.900

BALL GRID ARRAY

15.12

14.88

BALL A1 CORNER

15.12

14.88

(

11.6)

(

14.6)

(1.3)

(2.39)

0.25 C

2.82 MAX

SEATING PLANE

NOTE 4

(0.99)

BALL TYP

0.1 C

0.4

0.2

TYP

13.65 TYP

SYMM

(0.68) TYP

0.65 TYP

13.65

TYP

SYMM

0.45

0.35

367X

0.15

0.08

C A B

NOTE 3

11 13 15 17 19 21

10 12 18

0.65 TYP

14 16

4221430/C 04/2019

NOTES:

1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing

per ASME Y14.5M.

2. This drawing is subject to change without notice.

3. Dimension is measured at the maximum solder ball diameter, parallel to primary datum C.

4. Primary datum C and seating plane are defined by the spherical crown of the solder balls.

www.ti.com

1...265 266 267268269 270 271

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