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TC8563AF-88

更新时间: 2024-02-05 23:58:23
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东芝 - TOSHIBA 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 38K
描述
IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP60, MINI, FP-60, Microprocessor IC:Other

TC8563AF-88 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Active
零件包装代码:QFP包装说明:QFP,
针数:60Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.72
Is Samacsys:NJESD-30 代码:S-PQFP-G60
JESD-609代码:e0长度:14 mm
端子数量:60最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.23 mm最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUITBase Number Matches:1

TC8563AF-88 数据手册

  

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