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TC8563AF-89

更新时间: 2024-02-18 16:44:50
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东芝 - TOSHIBA 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 38K
描述
IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP60, MINI, FP-60, Microprocessor IC:Other

TC8563AF-89 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Active
零件包装代码:QFP包装说明:QFP,
针数:60Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.73
JESD-30 代码:S-PQFP-G60JESD-609代码:e0
长度:14 mm端子数量:60
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QFP
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3.23 mm
最大供电电压:5.25 V最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm端子位置:QUAD
宽度:14 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1

TC8563AF-89 数据手册

  

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