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STM32F417ZGT6 PDF预览

STM32F417ZGT6

更新时间： 2025-07-15 17:33:23
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 以太网
页数 文件大小 规格书
186页 5450K
描述
带DSP和FPU的高性能基础系列ARM Cortex-M4 MCU，具有1 MB Flash、168 MHz CPU、ART加速器、以太网、FSMC和硬件加密

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STM32F417ZGT6 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Active
零件包装代码：QFP包装说明：LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数：144Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：5A992.CHTS代码：8542.31.00.01
风险等级：1.71具有ADC：YES
地址总线宽度：位大小：32
CPU系列：CORTEX-M4最大时钟频率：26 MHz
DAC 通道：YESDMA 通道：YES
外部数据总线宽度：JESD-30 代码：S-PQFP-G144
长度：20 mmI/O 线路数量：114
端子数量：144片上程序ROM宽度：8
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
PWM 通道：YES封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：LFQFP封装等效代码：QFP144,.87SQ,20
封装形状：SQUARE封装形式：FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：2/3.3 V
认证状态：Not QualifiedRAM（字节）：200704
ROM（单词）：1048576ROM可编程性：FLASH
座面最大高度：1.6 mm速度：168 MHz
子类别：Microcontrollers最大压摆率：109 mA
最大供电电压：3.6 V最小供电电压：1.8 V
标称供电电压：3.3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子形式：GULL WING端子节距：0.5 mm
端子位置：QUAD处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：20 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches：1

STM32F417ZGT6 数据手册

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Contents  
STM32F415xx, STM32F417xx  
5.3.11  
PLL spread spectrum clock generation (SSCG) characteristics . . . . . 103  
5.3.12 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105  
5.3.13 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107  
5.3.14 Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . 109  
5.3.15 I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110  
5.3.16 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110  
5.3.17 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114  
5.3.18 TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115  
5.3.19 Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117  
5.3.20 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130  
5.3.21 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135  
5.3.22  
V
monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135  
BAT  
5.3.23 Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136  
5.3.24 DAC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136  
5.3.25 FSMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 138  
5.3.26 Camera interface (DCMI) timing specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . 156  
5.3.27 SD/SDIO MMC card host interface (SDIO) characteristics . . . . . . . . . 157  
5.3.28 RTC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 158  
6
7
Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159  
6.1  
6.2  
Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159  
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 170  
Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 171  
Appendix A Application block diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172  
A.1  
A.2  
A.3  
USB OTG full speed (FS) interface solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172  
USB OTG high speed (HS) interface solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 174  
Ethernet interface solutions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175  
8
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177  
4/186  
DocID022063 Rev 4  
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