Datasheet > 微控制器和处理器 > 微控制器> STM32F405ZGT6

STM32F405ZGT6

更新时间： 2024-02-12 21:46:02

品牌	Logo	应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS		闪存微控制器和处理器外围集成电路 PC 以太网时钟
页数	文件大小	规格书
185页	5432K
描述
ARM Cortex-M4 32b MCUFPU, 210DMIPS, up to 1MB Flash/1924KB RAM, USB OTG HS/FS, Ethernet, 17 TIMs, 3 ADCs, 15 comm. interfaces & camera

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STM32F405ZGT6 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
零件包装代码：	QFP	包装说明：	LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数：	144	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A991.A.2	Factory Lead Time：	14 weeks
风险等级：	1.7	Samacsys Confidence：	3
Samacsys Status：	Released	2D Presentation：	https://componentsearchengine.com/2D/0T/222296.1.1.png
Schematic Symbol：	https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=222296	PCB Footprint：	https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=222296
3D View：	https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=222296	Samacsys PartID：	222296
Samacsys Image：	https://componentsearchengine.com/Images/9/STM32F405ZGT6.jpg	Samacsys Thumbnail Image：	https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/STM32F405ZGT6.jpg
Samacsys Pin Count：	144	Samacsys Part Category：	Integrated Circuit
Samacsys Package Category：	Quad Flat Packages	Samacsys Footprint Name：	ST LPQF-144
Samacsys Released Date：	2015-07-27 08:10:02	Is Samacsys：	N
具有ADC：	YES	地址总线宽度：
位大小：	32	CPU系列：	CORTEX-M4
最大时钟频率：	50 MHz	DAC 通道：	YES
DMA 通道：	YES	外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：	S-PQFP-G144	JESD-609代码：	e4
长度：	20 mm	湿度敏感等级：	3
I/O 线路数量：	114	端子数量：	144
片上程序ROM宽度：	8	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	PWM 通道：	YES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFQFP
封装等效代码：	QFP144,.87SQ,20	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	2/3.3 V	认证状态：	Not Qualified
RAM（字节）：	196608	ROM（单词）：	1048576
ROM可编程性：	FLASH	座面最大高度：	1.6 mm
速度：	168 MHz	子类别：	Microcontrollers
最大压摆率：	109 mA	最大供电电压：	3.6 V
最小供电电压：	1.8 V	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	20 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches：	1

STM32F405ZGT6 数据手册

List of tables

STM32F405xx, STM32F407xx

Table 47.

Table 48.

Table 49.

Table 50.

Table 51.

Table 52.

Table 53.

Table 54.

Table 55.

Table 56.

Table 57.

Table 58.

Table 59.

Table 60.

Table 61.

Table 62.

Table 63.

Table 64.

Table 65.

Table 66.

Table 67.

Table 68.

Table 69.

Table 70.

Table 71.

Table 72.

Table 73.

Table 74.

Table 75.

Table 76.

Table 77.

Table 78.

Table 79.

Table 80.

Table 81.

Table 82.

Table 83.

I/O static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

Output voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111

I/O AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112

NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114

Characteristics of TIMx connected to the APB1 domain . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115

Characteristics of TIMx connected to the APB2 domain . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116

I C characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116

SCL frequency (f

= 42 MHz.,V = 3.3 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118

PCLK1

SPI dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118

I2S dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122

USB OTG FS startup time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124

USB OTG FS DC electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124

USB OTG FS electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

USB HS DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

USB HS clock timing parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

ULPI timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126

Ethernet DC electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127

Dynamic characteristics: Ehternet MAC signals for SMI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127

Dynamic characteristics: Ethernet MAC signals for RMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128

Dynamic characteristics: Ethernet MAC signals for MII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128

ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129

ADC accuracy at f

= 30 MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131

ADC

Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134

Temperature sensor calibration values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134

monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134

BAT

Embedded internal reference voltage. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135

Internal reference voltage calibration values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135

DAC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135

Asynchronous non-multiplexed SRAM/PSRAM/NOR read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . 138

Asynchronous non-multiplexed SRAM/PSRAM/NOR write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . 139

Asynchronous multiplexed PSRAM/NOR read timings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140

Asynchronous multiplexed PSRAM/NOR write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141

Synchronous multiplexed NOR/PSRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143

Synchronous multiplexed PSRAM write timings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144

Synchronous non-multiplexed NOR/PSRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145

Synchronous non-multiplexed PSRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147

Switching characteristics for PC Card/CF read and write cycles

in attribute/common space. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151

Switching characteristics for PC Card/CF read and write cycles

Table 84.

in I/O space . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152

Switching characteristics for NAND Flash read cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154

Switching characteristics for NAND Flash write cycles. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155

DCMI characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155

Dynamic characteristics: SD / MMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157

RTC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157

WLCSP90 - 0.400 mm pitch wafer level chip size package mechanical data . . . . . . . . . 159

LQFP64 – 10 x 10 mm 64 pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . 160

LQPF100 – 14 x 14 mm 100-pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . 162

LQFP144, 20 x 20 mm, 144-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . 164

UFBGA176+25 - ultra thin fine pitch ball grid array 10 × 10 × 0.6 mm

Table 85.

Table 86.

Table 87.

Table 88.

Table 89.

Table 90.

Table 91.

Table 92.

Table 93.

Table 94.

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166

LQFP176, 24 x 24 mm, 176-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . 167

Table 95.

6/185

DocID022152 Rev 4

1...3 4 567 8 9...185

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与STM32F405ZGT6相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
STM32F407IE	STMICROELECTRONICS	ARM Cortex-M4 32b MCUFPU, 210DMIPS, up to 1MB Flash/1924KB RAM, USB OTG HS/FS	获取价格
STM32F407IG	STMICROELECTRONICS	ARM Cortex-M4 32b MCUFPU, 210DMIPS, up to 1MB Flash/1924KB RAM, USB OTG HS/FS	获取价格
STM32F407IGH6	STMICROELECTRONICS	ARM Cortex-M4 32b MCUFPU, 210DMIPS, up to 1MB Flash/1924KB RAM, USB OTG HS/FS, Ethernet, 1	获取价格
STM32F407RGT6	STMICROELECTRONICS	ARM Cortex-M4 32b MCUFPU, 210DMIPS, up to 1MB Flash/1924KB RAM, USB OTG HS/FS	获取价格
STM32F407VE	STMICROELECTRONICS	ARM Cortex-M4 32b MCUFPU, 210DMIPS, up to 1MB Flash/1924KB RAM, USB OTG HS/FS	获取价格
STM32F407VEH7XXX	STMICROELECTRONICS	RISC MICROCONTROLLER	获取价格

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