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STM32F103R4T7XXXTR PDF预览

STM32F103R4T7XXXTR

更新时间： 2024-02-25 12:37:41
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 时钟微控制器外围集成电路
页数 文件大小 规格书
87页 1237K
描述
IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,CMOS,QFP,64PIN,PLASTIC

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STM32F103R4T7XXXTR 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：QFP
包装说明：QFP, QFP64,.47SQ,20针数：64
Reach Compliance Code：compliant风险等级：5.8
具有ADC：YES地址总线宽度：
位大小：32CPU系列：CORTEX-M3
最大时钟频率：16 MHzDMA 通道：YES
外部数据总线宽度：JESD-30 代码：S-PQFP-G64
JESD-609代码：e3长度：10 mm
湿度敏感等级：1I/O 线路数量：51
端子数量：64最高工作温度：105 °C
最低工作温度：-40 °CPWM 通道：YES
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：QFP
封装等效代码：QFP64,.47SQ,20封装形状：SQUARE
封装形式：FLATPACK峰值回流温度（摄氏度）：225
电源：2.5/3.3 V认证状态：Not Qualified
RAM（字节）：6144ROM（单词）：16384
ROM可编程性：FLASH速度：72 MHz
子类别：Microcontrollers最大压摆率：46 mA
最大供电电压：3.6 V最小供电电压：2 V
标称供电电压：3.3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：GULL WING
端子节距：0.5 mm端子位置：QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLER, RISCBase Number Matches：1

STM32F103R4T7XXXTR 数据手册

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STM32F103x4, STM32F103x6  
List of figures  
List of figures  
Figure 1.  
Figure 2.  
Figure 3.  
Figure 4.  
Figure 5.  
Figure 6.  
Figure 7.  
Figure 8.  
Figure 9.  
STM32F103xx performance line block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
Clock tree . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12  
STM32F103xx performance line LQFP64 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21  
STM32F103xx performance line TFBGA64 ballout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22  
STM32F103xx performance line LQFP48 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23  
STM32F103xx performance line VFQFPN48 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23  
STM32F103xx performance line VFQFPN36 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24  
Memory map. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28  
Pin loading conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30  
Figure 10. Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30  
Figure 11. Power supply scheme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30  
Figure 12. Current consumption measurement scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31  
Figure 13. Typical current consumption in Run mode versus frequency (at 3.6 V) -  
code with data processing running from RAM, peripherals enabled. . . . . . . . . . . . . . . . . . 37  
Figure 14. Typical current consumption in Run mode versus frequency (at 3.6 V) -  
code with data processing running from RAM, peripherals disabled . . . . . . . . . . . . . . . . . 37  
Figure 15. Typical current consumption on V  
with RTC on versus temperature at different  
BAT  
V
values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39  
BAT  
Figure 16. Typical current consumption in Stop mode with regulator in Run mode versus  
temperature at V = 3.3 V and 3.6 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40  
DD  
Figure 17. Typical current consumption in Stop mode with regulator in Low-power mode versus  
temperature at V = 3.3 V and 3.6 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40  
DD  
Figure 18. Typical current consumption in Standby mode versus temperature at  
V
= 3.3 V and 3.6 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41  
DD  
Figure 19. High-speed external clock source AC timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46  
Figure 20. Low-speed external clock source AC timing diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46  
Figure 21. Typical application with an 8 MHz crystal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47  
Figure 22. Typical application with a 32.768 kHz crystal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49  
Figure 23. Standard I/O input characteristics - CMOS port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57  
Figure 24. Standard I/O input characteristics - TTL port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57  
Figure 25. 5 V tolerant I/O input characteristics - CMOS port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58  
Figure 26. 5 V tolerant I/O input characteristics - TTL port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58  
Figure 27. I/O AC characteristics definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61  
Figure 28. Recommended NRST pin protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62  
2
Figure 29. I C bus AC waveforms and measurement circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64  
Figure 30. SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66  
(1)  
Figure 31. SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66  
(1)  
Figure 32. SPI timing diagram - master mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67  
Figure 33. USB timings: definition of data signal rise and fall time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68  
Figure 34. ADC accuracy characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71  
Figure 35. Typical connection diagram using the ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72  
Figure 36. Power supply and reference decoupling (V  
not connected to V  
). . . . . . . . . . . . . . 72  
REF+  
DDA  
Figure 37. Power supply and reference decoupling(V  
Figure 38. VFQFPN36 6 x 6 mm, 0.5 mm pitch, package outline  
Figure 39. Recommended footprint (dimensions in mm)  
Figure 40. VFQFPN48 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch, package outline  
connected to V  
) . . . . . . . . . . . . . . . . . 73  
REF+  
DDA  
(1). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .75  
(1)(2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .75  
(1). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .76  
(1)(2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .76  
Figure 41. Recommended footprint (dimensions in mm)  
Figure 42. LQFP64, 10 x 10 mm, 64-pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77  
Doc ID 15060 Rev 5  
7/87  
1...45678910...87

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