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STM32F103R4T6XXX PDF预览

STM32F103R4T6XXX

更新时间： 2024-02-06 15:46:14
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 闪存通信
页数 文件大小 规格书
80页 1067K
描述
Low-density performance line, ARM-based 32-bit MCU with 16 or 32 KB Flash, USB, CAN, 6 timers, 2 ADCs, 6 communication interfaces

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STM32F103R4T6XXX 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：QFP
包装说明：QFP, QFP64,.47SQ,20针数：64
Reach Compliance Code：compliant风险等级：5.84
具有ADC：YES地址总线宽度：
位大小：32CPU系列：CORTEX-M3
最大时钟频率：16 MHzDMA 通道：YES
外部数据总线宽度：JESD-30 代码：S-PQFP-G64
JESD-609代码：e3长度：10 mm
湿度敏感等级：1I/O 线路数量：51
端子数量：64最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °CPWM 通道：YES
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：QFP
封装等效代码：QFP64,.47SQ,20封装形状：SQUARE
封装形式：FLATPACK峰值回流温度（摄氏度）：225
电源：2.5/3.3 V认证状态：Not Qualified
RAM（字节）：6144ROM（单词）：16384
ROM可编程性：FLASH速度：72 MHz
子类别：Microcontrollers最大压摆率：46 mA
最大供电电压：3.6 V最小供电电压：2 V
标称供电电压：3.3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：GULL WING
端子节距：0.5 mm端子位置：QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROCONTROLLER, RISC

STM32F103R4T6XXX 数据手册

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List of tables  
STM32F103x4, STM32F103x6  
Table 45.  
Table 46.  
Table 47.  
Table 48.  
Table 49.  
Table 50.  
Table 51.  
Table 52.  
Table 53.  
Table 54.  
Table 55.  
ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63  
max for f = 14 MHz. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64  
R
AIN  
ADC  
ADC accuracy - limited test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64  
ADC accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65  
TS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67  
VFQFPN36 6 x 6 mm, 0.5 mm pitch, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69  
LQFP64, 10 x 10 mm, 64-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . 70  
TFBGA64 - 8 x 8 active ball array, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch, package mechanical data. . . 71  
LQFP48, 7 x 7 mm, 48-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . . . 73  
Package thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74  
Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77  
6/80  
Doc ID 15060 Rev 3  
1...3456789...80

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