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SN74LVC1G57

更新时间： 2024-02-29 14:18:22
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德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
14页 303K
描述
CONFIGURABLE MULTIPLE FUNCTION GATE

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SN74LVC1G57 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：VFBGA, BGA6,2X3,20针数：6
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：1 week
风险等级：1.04Is Samacsys：N
系列：LVC/LCX/ZJESD-30 代码：R-XBGA-B6
JESD-609代码：e1长度：1.4 mm
负载电容（CL）：50 pF逻辑集成电路类型：LOGIC CIRCUIT
最大I（ol）：0.032 A湿度敏感等级：1
功能数量：1端子数量：6
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-40 °C
输出特性：3-STATE输出极性：TRUE
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：VFBGA
封装等效代码：BGA6,2X3,20封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH包装方法：TR
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：6.3 ns认证状态：Not Qualified
施密特触发器：YES座面最大高度：0.5 mm
子类别：Gates最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：1.65 V标称供电电压 (Vsup)：1.8 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：AUTOMOTIVE端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：BALL端子节距：0.5 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：0.9 mmBase Number Matches：1

SN74LVC1G57 数据手册

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SCES414G − NOVEMBER 2002 − REVISED SEPTEMBER 2003  
DBV OR DCK PACKAGE  
(TOP VIEW)  
D
Available in the Texas Instruments  
NanoStarand NanoFreePackages  
D
D
D
D
D
D
D
D
Supports 5-V V  
Operation  
CC  
1
2
3
6
5
4
In1  
GND  
In0  
In2  
Inputs Accept Voltages to 5.5 V  
V
Y
CC  
Max t of 6.3 ns at 3.3 V  
pd  
Low Power Consumption, 10-µA Max I  
24-mA Output Drive at 3.3 V  
CC  
YEA, YEP, YZA OR YZP PACKAGE  
(BOTTOM VIEW)  
I
Supports Partial-Power-Down Mode  
off  
Operation  
3 4  
2 5  
1 6  
In0  
GND  
In1  
Y
V
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA  
Per JESD 78, Class II  
CC  
In2  
ESD Protection Exceeds JESD 22  
− 2000-V Human-Body Model (A114-A)  
− 200-V Machine Model (A115-A)  
− 1000-V Charged-Device Model (C101)  
description/ordering information  
This configurable multiple-function gate is designed for 1.65-V to 5.5-V V  
operation.  
CC  
The SN74LVC1G57 features configurable multiple functions. The output state is determined by eight patterns  
of 3-bit input. The user can choose the logic functions AND, OR, NAND, NOR, XNOR, inverter, and noninverter.  
All inputs can be connected to V  
or GND.  
CC  
This device functions as an independent gate, but because of Schmitt action, it may have different input  
threshold levels for positive-going (V ) and negative-going (V ) signals.  
T+  
T−  
NanoStarand NanoFreepackage technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the  
die as the package.  
ORDERING INFORMATION  
ORDERABLE  
PART NUMBER  
TOP-SIDE  
MARKING  
†
T
A
PACKAGE  
‡
NanoStar− WCSP (DSBGA)  
0.17-mm Small Bump − YEA  
SN74LVC1G57YEAR  
SN74LVC1G57YZAR  
SN74LVC1G57YEPR  
SN74LVC1G57YZPR  
NanoFree− WCSP (DSBGA)  
0.17-mm Small Bump − YZA (Pb-free)  
Tape and reel  
_ _ _CL_  
NanoStar− WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump − YEP  
−40°C to 85°C  
NanoFree− WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump − YZP (Pb-free)  
SOT (SOT-23) − DBV  
SOT (SC-70) − DCK  
Tape and reel  
Tape and reel  
SN74LVC1G57DBVR  
SN74LVC1G57DCKR  
CA7_  
CL_  
†
‡
Package drawings, standard packing quantities, thermal data, symbolization, and PCB design guidelines are available at  
www.ti.com/sc/package.  
DBV/DCK: The actual top-side marking has one additional character that designates the assembly/test site.  
YEA/YZA,YEP/YZP:The actual top-side marking has three preceding characters to denote year, month, and sequence code,  
and one following character to designate the assembly/test site. Pin 1 identifier indicates solder-bump composition  
(1 = SnPb, • = Pb-free).  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
NanoStar and NanoFree are trademarks of Texas Instruments.  
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Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  
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1
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
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