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SN74LS259BNP3

更新时间: 2024-11-19 20:00:47
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 光电二极管逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
4页 193K
描述
IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC

SN74LS259BNP3 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.88JESD-30 代码:R-PDIP-T16
逻辑集成电路类型:D LATCH最大I(ol):0.008 A
位数:8功能数量:1
端子数量:16最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5 V最大电源电流(ICC):36 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup:30 ns子类别:FF/Latches
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:TTL温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

SN74LS259BNP3 数据手册

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