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SN74AS885JTP4

更新时间: 2024-11-20 20:59:15
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 367K
描述
IC,MAGNITUDE COMPARATOR,AS-TTL,DIP,24PIN,CERAMIC

SN74AS885JTP4 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T24
逻辑集成电路类型:MAGNITUDE COMPARATOR端子数量:24
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
子类别:Arithmetic Circuits标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

SN74AS885JTP4 数据手册

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