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Datasheet > 光电 > 可见光 LED> SML-811DT
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SML-811DT

更新时间： 2024-01-09 05:11:13
品牌 Logo 应用领域
罗姆 - ROHM 可见光LED光电
页数 文件大小 规格书
3页 319K
描述
Low Current Type (IF <=10mA) Back-fire chip LEDs

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SML-811DT 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Active
Reach Compliance Code：compliantHTS代码：8541.40.20.00
风险等级：5.75颜色：YELLOW
颜色@波长：Yellow配置：SINGLE
最大正向电流：0.025 AJESD-609代码：e4
透镜类型：CLEAR标称发光强度：28.0 mcd
安装特点：SURFACE MOUNT功能数量：1
端子数量：2最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C光电设备类型：SINGLE COLOR LED
总高度：1.1 mm包装方法：BULK
峰值波长：590 nm最大反向电压：5 V
形状：RECTANGULAR子类别：Visible LEDs
表面贴装：YES端子面层：Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
Base Number Matches：1

SML-811DT 数据手册

 浏览型号SML-811DT的Datasheet PDF文件第2页浏览型号SML-811DT的Datasheet PDF文件第3页 
SURFACE MOUNT LED LAMPS  
Low Current Type (IF≦10mA) Back-fire chip LEDs(Reverse package)  
SML-811 Series  
Yellow  
590nm  
Orange  
AlGaInP on GaAs  
611nm  
Red  
Package Size�  
（mm）�  
630nm  
3412  
(
)
1305  
3.4×1.24  
t=1.1  
SML-811WT  
SML-811DT  
SML-811UT  
Absolute Maximum Ratings（Ta=25℃）�  
■
External Dimensions（Unit：mm）�  
■
Peak�  
3.4  
1.2  
Power� Forward�  
dissipation current�  
Reverse�Operating� Stotage�  
forward�  
Emitting�  
color  
voltage temperature temperature�  
Part No.  
current  
�
PD  
IF  
VR  
Topr  
Tstg  
（°C）�  
＊IFP  
（mW）�（mA）�  
（V）� （°C）�  
（mA）�  
SML-811WT  
SML-811DT  
SML-811UT  
Yellow  
Orange  
Red  
Resist  
62  
25  
5
-40 to +85  
-40 to +100  
100  
＊ IFP measured under duty ≦1/ 10,pulse width ≦0.1ms.  
Cathode mark  
Electrical Optical Characteristics（Ta=25℃）�  
■
Light wavelength  
Brightness�  
Forward� Reverse�  
IV  
voltage�  
current�  
Terminal  
Peak Half-wave  
1.8  
Part No.  
Resin Color  
VF  
IR  
λp  
∆λ  
Typ.  
( )  
V
IF  
mA  
Max.  
VR  
( )  
V
Typ. Typ.  
IF  
Min. Typ.  
IF  
mA  
Tolerance:±0.1  
(
)
(µ )  
(
)
(
)
(
)
(
)
(
)
(
)
A
nm  
nm  
15  
16  
18  
mA  
mcd mcd  
SML-811WT  
SML-811DT  
SML-811UT  
590  
611  
630  
9
18  
Transparent�  
Clear  
1.95  
10  
100  
5
10  
10  
Directivity  
■
11.2 22.4  
SCANNING ANGLE(deg)  
0°  
X’  
Y’  
30°  
30°  
60°  
60°  
90°  
100  
90°  
100  
50  
0
50  
(
)
%
Relative brightness  
(
)
Typ.  
Recommemded Pad Layout  
Packaging Spacifications（Unit：mm）�  
■
■
Tape Spacifications：T86〈3,000pcs／reel〉  
Reel Spacifications  
1.25  
Feeding direction  
4
φ1.5  
2
φ1 3  
1.5  
1.2  
（Unit：mm）�  
φ6 0  
The recommended thickness of the screen mask  
for soldering is between 100 and 200μm. The  
hole size of the screen mask should be same as  
the recommended land pattern or smaller.  
φ180  
123

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