深圳深爱半导体股份有限公司
产品规格书
Shenzhen SI Semiconductors Co., LTD.
Product Specification
N-沟道功率 MOS 管/ N-CHANNEL POWER MOSFET
SIF24N50F
参数
PARAMETER
符号
SYMBOL
测试条件
TEST CONDITION
最小值 典型值 最大值
TYP
单位
UNIT
MIN
MAX
栅极漏电流
Gate-body Leakage
Current (VDS = 0)
漏-源导通电阻
Static Drain-source On
Resistance
IGSS
VGS =±30V
±100
nA
Ω
VGS =10V, ID=12.0A
③
RDS(ON)
0.2
0.25
输入电容
Input Capacitance
Ciss
2750
295
pF
pF
输出电容
Output Capacitance
VGS = 0V, VDS = 25V
F = 1.0MHZ
Coss
米勒电容
Miller Capacitance
pF
ns
ns
Crss
30
关断延迟
Turn -Off Delay Time
Td(off)
Td(on)
200
100
开启延迟时间
Turn-on delay time
VDD=250V, ID =24.0A
RG=25Ω
③
开启上升时间
Rise time
Tr
Tf
250
150
58.3
ns
ns
关断下降时间
Fall time
栅极电荷
Total Gate Charge
nC
Qg
ID =24.0A, VDS = 400V
栅源电荷
Gate-to-Source Charge
nC
nC
VGS = 10V
③
Qgs
Qgd
IS
15.8
23.9
栅漏电荷
Gate-to-Drain Charge
二极管正向电流
Continuous Diode Forward
Current
24.0
1.4
A
V
二极管正向压降
Diode Forward Voltage
Tj=25°C, Is=24.0A
VSD
trr
VGS =0V
③
反向恢复时间
Reverse Recovery Time
400
4.2
1.8
ns
Tj=25°C, If=24.0A
di/dt=100A/μs
③
反向恢复电荷
Reverse Recovery Charge
Qrr
RG
uC
输入阻抗
Gate resistance
ID =12.0A, VDS = 50V
VGS = 10V
7
Ω
●热特性
●Thermal Characteristics
参数
PARAMETER
符号
SYMBOL
最小值
MIN
典型值
TYP
最大值
MAX
单位
UNIT
热阻结-壳
RthJC
2.5
℃/W
℃/W
Thermal Resistance Junction-case
热阻结-环境
Thermal Resistance Junction-ambient
RthJA
62.5
注释(Notes):
① 脉冲宽度:以最高结温为限制
Repetitive rating: Pulse width limited by maximum junction temperature
② 初始结温=25oC, VDD =50V, L=5.0mH, RG =25Ω, IAS=24.0A
Starting Tj=25oC, VDD =50V, L=5.0mH, RG =25Ω, IAS=24.0A
③ 脉冲测试:脉冲宽度≤ 300μs ,占空比≤ 2 %
Pulse Test : Pulse width ≤ 300μs, Duty cycle ≤ 2%
2
Si semiconductors 2018.06