深圳深爱半导体股份有限公司
产品规格书
Shenzhen SI Semiconductors Co., LTD.
Product Specification
N-沟道功率 MOS 管/ N-CHANNEL POWER MOSFET
SIF16N65C
参数
PARAMETER
符号
SYMBOL
测试条件
TEST CONDITION
最小值 典型值 最大值
TYP
单位
UNIT
MIN
MAX
栅极漏电流
Gate-body Leakage
Current (VDS = 0)
IGSS
VGS =±30V
±100
nA
Ω
漏-源导通电阻
Static Drain-source On Resistance
VGS =10V, ID=8.0A
③
RDS(ON)
0.36
0.42
输入电容
Input Capacitance
输出电容
Output Capacitance
反向传输电容
Ciss
Coss
2500
400
40
VGS = 0V, VDS = 25V
F = 1.0MHZ
pF
ns
Crss
Reverse transfer Capacitance
关断延迟
Td(off)
Td(on)
110
70
Turn -Off Delay Time
开启延迟时间
Turn-on delay time
VDD=300V, ID =16.0A
RG=25Ω
③
开启上升时间
Rise time
Tr
Tf
190
100
50
关断下降时间
Fall time
栅极电荷
Total Gate Charge
栅源电荷
Qg
Qgs
Qg(th)
Qgd
IS
14
ID =18.0A, VDS = 400V
Gate-to-Source Charge
栅极开启电荷量
Gate charge at threshold
栅漏电荷
nC
VGS = 10V
③
3.1
22
Gate-to-Drain Charge
二极管正向电流
Continuous Diode Forward Current
16.0
1.4
A
V
二极管正向压降
Diode Forward Voltage
反向恢复时间
Reverse Recovery Time
反向恢复电荷
Tj=25°C, Is=16.0A
VSD
trr
VGS =0V
③
550
5.5
ns
uC
Ω
Tj=25°C, If=16.0A
di/dt=100A/μs
③
Qrr
RG
Reverse Recovery Charge
输入阻抗
7
Gate resistance
●热特性
●Thermal Characteristics
最大值
MAX
参数
PARAMETER
符号
SYMBOL
单位
UNIT
TO-220FP(L)
热阻结-壳
Thermal Resistance Junction-case
RthJC
RthJA
1.92
℃/W
℃/W
热阻结-环境
Thermal Resistance Junction-ambient
62.5
注释(Notes):
① 脉冲宽度:以最高节温为限制
Repetitive rating: Pulse width limited by maximum junction temperature
② Starting Tj=25oC, VDD =50V, L=5mH, RG =25Ω, IAS=16A
③ 脉冲测试:脉冲宽度≤ 300μs ,占空比≤ 2 %
Pulse Test : Pulse width ≤ 300μs, Duty cycle ≤ 2%
2
Si semiconductors 2016.12