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S71WS128NC0BFWA20

更新时间： 2024-02-29 20:48:21

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飞索 - SPANSION		/
页数	文件大小	规格书
188页	3721K
描述
Memory Circuit, 8MX16, CMOS, PBGA84, 11.60 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-84

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S71WS128NC0BFWA20 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	11.60 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-84
针数：	84	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.82
其他特性：	PSRAM IS ORGANIZED AS 4M X 16BIT; SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	JESD-30 代码：	R-PBGA-B84
JESD-609代码：	e1	长度：	11.6 mm
内存密度：	134217728 bit	内存集成电路类型：	MEMORY CIRCUIT
内存宽度：	16	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	84
字数：	8388608 words	字数代码：	8000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-25 °C	组织：	8MX16
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TFBGA
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.2 mm	最大供电电压 (Vsup)：	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)：	1.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	8 mm	Base Number Matches：	1

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S71WS-Nx0 Based MCPs

Stacked Multi-Chip Product (MCP)

128/256/512 Megabit (32M/16M x 16 bit) CMOS

1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write,

Burst-mode Flash Memory with

pSRAM Type 4

ADVANCE

INFORMATION

Data Sheet

Notice to Readers: This document states the current technical specifications

regarding the Spansion product(s) described herein. Each product described

herein may be designated as Advance Information, Preliminary, or Full

Production. See Notice On Data Sheet Designations for definitions.

Publication Number S71WS-N_01 Revision A Amendment 4 Issue Date September 15, 2005

This document contains information on one or more products under development at Spansion LLC. The information is intended to help you evaluate this product. Do not

design in this product without contacting the factory. Spansion LLC reserves the right to change or discontinue work on this proposed product without notice.

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