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R-FR10

更新时间： 2024-09-26 11:12:15
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松下 - PANASONIC /
页数 文件大小 规格书
1页 174K
描述
Flexible circuit board materials Resin coated copper foil FELIOS FRCC

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R-FR10 数据手册

  
Circuit Board Materials  
電子回路基板材料  
Flexible circuit board materials  
Resin coated copper foil  
フレキシブル基板材料 樹脂付銅箔  
R-FR10  
Applications ⽤途  
Smartphone(Main/Sub board, Module board), Etc.  
スマートフォン ( メイン基板、サブ基板、モジュール基板 ) など  
Mobile  
モバイル  
Possible to make board thinner and simplify the build-up process.  
Contribute to thinner and smaller of mobile product and module.ꢀ  
薄型多層化、ビルドアップ工程の簡略化を可能とし、モバイル機器やモジュールの薄型化・⼩型化に貢  
献
Thinned multi-layer  
Simplify the build-up process  
Good coplanarity  
■ Conceptꢀコンセプト  
Thickness of 4 layer Rigid-Flex Board and  
Manufacture process  
■ Thin multi-layerꢀ薄型多層化  
<Example> Multi-layer board 200μm  
●In case that used cover-lay  
Thick  
: 20μm  
Solder resist  
Copper foil : 27μm(Cu12μｍ+Cu Plating15μｍ)  
Typical FCCL  
: 30μm  
Prepreg  
Cover-lay : 28μm(PI8μm+Ad20μm)  
Cu Plating15μｍ+Cu5μｍ+PI15μｍ＋  
: 55μm  
Cu5μｍ+ Cu Plating15μｍ  
FCCL  
Cover-lay : 28μm(PI8μm+Ad20μm)  
: 30μm  
Prepreg  
Copper foil : 27μm(Cu12μｍ+Cu Plating15μｍ)  
: 20μm  
Solder resist  
Total Thickness：265μm  
●In case that used  
: 20μm  
Solder resist  
: 32μm(Cu12μｍ+PI3μｍ+Ad17μｍ)  
＋Cu Plating15μｍ  
Cu Plating15μｍ+Cu5μｍ+PI15μｍ＋  
FCCL  
: 55μm  
Cu5μｍ+ Cu Plating15μｍ  
: 32μm(Cu12μｍ+PI3μｍ+Ad17μｍ)  
＋Cu Plating15μｍ  
Thin  
Solder resist  
: 20μm  
Easy  
Difficult  
Total Thickness：189μm  
Manufacturing process  
■ General propertiesꢀ⼀般特性  
Item  
Test method  
Condition  
A
Unit  
R-FR10  
Dielectric constant(Dk)  
1GHz  
3.0(Ad) / 3.3(PI)  
0.019(Ad) / 0.010(PI)  
IPC-TM-650 2.5.5.9  
JIS C 6481  
－
－
Dissipation factor(Df)  
A
Solder heat resistance  
No abnormality  
260℃ solder float for 1min.  
A
Peel strength Copper:0.012mm(12μm)  
Flammability  
JIS C 6481  
UL  
N/mm  
0.8  
94VTM-0*1  
A+E-168/70  
－
Bending property  
MIT*2 method  
0.5kgφ0.38, 175cpm, 135°  
times  
>150  
The sample thickness is Copper12μｍ, PI3μｍ, Ad17μm.  
*1 Measured by R-FR10/R-F775 25μｍ/R-FR10 construction  
*2 Measured 18μｍ ED copper on R-F775 25μｍ covered  
by R-FR10 for both side  
Our Halogen-free materials are based on JPCA-ES-01-2003 standard and others. 当社ハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003 などの定義によるものです。  
The above data are typical values and not guaranteed values. 上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。  
Please see the page for “Notes before you use” 商品のご採用に当たっての注意事項は こちら  
2019  
201906  
industrial.panasonic.com/ww/electronic-materials  
panasonic R-FR10  
1

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