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PTN3500DH-T

更新时间: 2024-09-25 12:58:31
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 装置
页数 文件大小 规格书
15页 116K
描述
IC SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PDSO16, PLASTIC, TSSOP-16, Memory IC:Other

PTN3500DH-T 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:TSSOP
包装说明:SOP,针数:16
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.84JESD-30 代码:R-PDSO-G16
内存密度:2048 bit内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:16字数:256 words
字数代码:256工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:256X8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

PTN3500DH-T 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
PTN3500  
Maintenance and control device  
Product specification  
2001 Jan 17  
Supersedes data of 2000 Nov 22  
Philips  
Semiconductors  

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