Chendahang Electronics Co., Ltd (辰达行) 更新时间:2025-04-29 20:55:02
深圳辰达行电子有限公司是一家专业研发、生产二极管、桥式整流器的半导体企业。公司总部位于广东深圳,厂区位于江苏常州,厂区占地24亩,建筑面积20000平方,现有员工300余人,年产销二极管、整流桥总量约50亿只。公司引进全套国外先进设备和科学管理体系,通过了ISO9001:2008质量管理体系、IS014001环境管理体系认证;产品获得UL,SGS等认证,符合最新RoHS指令,产品质量在国内外市场中享有良好的信誉。 公司自创建以来,高品质的“MDD品牌”产品得到广大客户的信赖与支持。工厂致力于二极管晶圆芯片研发及生产,主要生产整流二极管扩散片、普通及快恢复、瞬变抑制GPP芯片等产品;生产和封装普通整流、快恢复、高效率、超快速、肖特基、整流桥、双向触发、高压、瞬态抑制、开关、稳压等类别,封装有SOD-123、SOD-123FL、SOD-323、SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、TO-277、TO-220、UMB、MBS、MBF、ABS、KBP、KBL、KBU、GBU、GBJ、KBPC、R-1、DO-41、DO-15、DO-201AD、R-6等。可为客户提供量身定制与研发设计的专业服务,并可以提供满足客户需求的无卤素产品。 展望未来,我们将继续推行“以质为先 精益求精 持续创新 客户满意”的品质政策,与社会各界开展通力合作,竭诚为新老客户提供优质产品和完美服务。
型号 | 品牌 | 价格 | 文档 | 应用 | 描述 | |
B772 | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:SOT-89; | ||
MMBT2222A-1P | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:SOT-23; | ||
SI2302 | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:SOT-23; | ||
MMBT4401 | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:SOT-23-3; | ||
SS8050 | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:SOT-23-3; | ||
MMBT3904-1AM | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:SOT-23; | ||
AO3407 | MDD | 获取价格 | ![]() |
类型:P沟道;元器件封装:SOT-23; | ||
MMBTA42 | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:SOT-23; | ||
MMBTA92 | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:SOT-23; | ||
2N7002 | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:SOT-23; | ||
MMBT3906-2A | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:SOT-23; | ||
AO3415 | MDD | 获取价格 | ![]() |
类型:P沟道;元器件封装:SOT-23; | ||
BSS84 | MDD | 获取价格 | ![]() |
类型:P沟道;元器件封装:SOT-23; | ||
S9014-J6 | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:SOT-23; | ||
2N7002K | MDD | 获取价格 | ![]() |
类型:N沟道;元器件封装:SOT-23; | ||
AO3401 | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:SOT-23; | ||
S9013 | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:SOT-23; | ||
S8050-J3Y | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:SOT-23; | ||
S8550-2TY | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:SOT-23; | ||
SS8550-Y2 | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:SOT-23; | ||
SI2306 | MDD | 获取价格 | ![]() |
类型:N沟道;元器件封装:SOT-23; | ||
MMBT5401 | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:SOT-23-3; | ||
AO3402 | MDD | 获取价格 | ![]() |
类型:N沟道;元器件封装:SOT-23; | ||
DB105 | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:DB; | ||
RS3GB | MDD | 获取价格 | ![]() |
工作温度:-55℃~+150℃@(Tj);最小工作结温:-55℃;平均整流电流(Io):3 | ||
ES5GC | MDD | 获取价格 | ![]() |
工作温度:-50℃~+150℃@(Tj);最小工作结温:-50℃;平均整流电流(Io):5 | ||
M4F | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:SMAF; | ||
RABS210 | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:ABS; | ||
GBU1008 | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:GBU;最小击穿电压(VRRM):800V;最大输出电流(Io):10A;正向 | ||
GBU2510 | MDD | 获取价格 | ![]() |
元器件封装:GBU;最小击穿电压(VRRM):1kV;最大输出电流(Io):25A;正向浪 |
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